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深圳市博森源电子有限公司
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BGA植球凸点剪切力测试机目前实现的测试功能 1.焊点线拉力及单焊点线拉力测试 2.微焊点推力及微焊点拉拔力测试 芯片剪切力及芯片拉拔力测试 以上所用测试均经过专业测试，设备总体系统精准度达到0.1%以下（公开标称0.25%）。完全满足各类精密要求的制造工艺测试需求。 包括国内的LED封装业和国内传统的半导体制造业及**科技行业和大专院校研究所等等。 多功能性：该自动推拉力测试机可用于多种材料的拉伸、压缩、弯曲、剪切等测试，适用于各种行业的质量控制和研发。 自动化：该测试机采用电脑控制系统，可自动完成测试过程，提高测试效率和准确性。 精度高：该测试机采用高精度传感器和控制系统，能够精确测量材料的力学性能，保证测试结果的准确性。 易操作：该测试机操作简单，可通过电脑控制系统进行测试参数设置和数据处理，*专业技能。 安全可靠：该测试机采用高强度材料制造，具有良好的稳定性和耐用性，同时配备安全保护装置，确保测试过程的安全。 大容量：该测试机可测试大范围的力值，适用于各种规格的材料测试。 可定制化：该测试机可根据客户需求进行定制，满足不**业的测试需求。 BGA植球凸点剪切力测试机 设备型号：LB-8100A 外形尺寸：650mm*600mm*760mm（含左右操作手柄） 设备重量：约 80KG 电源供应：110V/220V@3.0A 50/60HZ 气压供应：4.5-6Bar 控制电脑：联想/惠普原装PC 电脑系统：Windows7/Windowsl0 正版系统 显微镜：标配高清连续变倍显微镜（可选配三目显微镜+高清CCD相机） 传感器更换方式：手动更换（根据测试需要选择相应的测试模组，软件自动识别模组量程） 平台治具：360度旋转，平台可共用各种测试治具 XY轴丝杆有效行程：100mm* 100mm 配真空平台可拓展至200mm*200mm，大测试力200KG XY轴大移动速度：采用霍尔摇杆对XY轴自由控制，大移动速度为6mm/S XY轴丝杆精度：重复精度±5um 分辨率≤0.125 ： 2mm以内精度±2um Z轴丝杆有效行程：100mm 分辨率≤0.125um，大测试力20KG Z轴大移动速度：采用霍尔摇杆对Z轴自由控制，大移动速度为8mm/S Z轴丝杆精度：±2um 剪切精度：2mm以内精度±2um 传感器精度：传感器精度土0.003%：综合测试精度土0.25% 设备治具：根据样品或图纸按产品设计治具（出厂标配一套） 设备校正：设备出厂标配相应校正治具及砝码一套 质量保证：设备整机质保2年，软件身免费升级（人为损坏不含） 本公司生产经营LB系列8600，8000D，8100A，8500L多功能微焊点强度测试仪器(拉力和剪切力测试仪) 适用于LED封装、半导体封装、汽车电子、太阳能产业及各研究所、院校、可靠性分析机构材料分析和电子电路失效分析与测试。公司完善的销前与售后服务体系能及时、准确、高效的解决用户在购买前的咨询、功能设计、安装、调试及售后服务。