价格：面议
优普士电子(深圳)有限公司
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FLA-6610T高温老化设备，是一款专门针对eMMC、UFS、eMCP…等颗粒存储芯片进行高温老化的设备。设备采用专业工控机和Windows系统控制，能够同时支持1520颗芯片同步老化测试，腔体可在产生高温的同时确保温度精细嗡嗡嗡。
性能特点
1：10层堆叠技术，苏州自动化IC老化测试设备供应商，可同时测试10Tray产品，苏州自动化IC老化测试设备供应商，苏州自动化IC老化测试设备供应商。
2：技术源自日本，使用FPGA（ARM）架构
3：可同时针对1520颗芯片进行老化测试
4：预留MES系统对接接口
5：更换不同老化板即可生产eMCP/eMCP/ePOP等不同产品
6：单颗DUT单独的电源设计，保护产品
设备型号:FLA-6610T
使用产品类别:eMMC/eMCP/ePOP
温度范围:常温~+85°
测试DUT 数:1520pcs
电源:三相380V
功率:20KV
尺寸:1900mm（长）*1700mm（宽）*1900mm（高）
重量:600kg
优普士专业生产存储颗粒高低温测试设备，为了让memory颗粒存储芯片晶圆品质得到**做一道老化测试。 FLA-6620AS可同时针对3360颗芯片进行老化测试。苏州自动化IC老化测试设备供应商
半导体进行老化测试的目的是什么？
消费者为他们的电子设备支付高价，因此不希望看到的就是产品在购买后的几年内出现故障。虽然无法保证**的成功率，但进行老化测试以复制实际的现场压力环境可以帮助降低故障率。
这些在大量样本上进行的老化测试使得制造商能够更好地了解半导体在实际应用中的性能。任何在测试期间发生故障的组件都将被淘汰。通过这个淘汰过程，制造商可以比较大限度地减少运送给客户的存在缺陷的半导体数量。这种方法增加了电子设备达到消费者预期的可靠性水平的可能性，因此，老化测试对于确保生产线的质量控制至关重要。 上海购买IC老化测试设备价格FLA-6606HL设备采用专业工控机和Windows系统控制。
1、确保测试参数和环境的准确可靠是进行芯片老化测试的关键。只有通过准确测量和控制测试参数和环境，才能确保测试结果的准确性和可靠性。
2、设计合理可行的测试方案对于芯片老化测试至关重要。在设计测试方案时，需要充分考虑实际情况和测试过程中可能出现的各种情况，以确保测试的有效性和可行性。
3、准确、完整地记录测试数据对于芯片老化测试必不可少。只有对测试数据进行准确、完整的记录，才能确保测试结果的真实性和可靠性。
4、在进行芯片老化测试时，必须注意安全防护。确保测试过程中人员和设备的安全是至关重要的。只有在安全的环境中，才能顺利进行测试。
优普士专注于为广大客户群体提供FT测试、IC烧录、lasermarking、编带、烘烤、视觉检测（WLCSP\BGA\LQFP)等半导体芯片后段整合的一站式业务
什么是IC老化测试？
IC老化测试是一种采用电压和高温来加速器件电学故障的电应力测试方法，通过模拟芯片在整个寿命内的运行情况，以反映其工作的坏情况。根据不同的测试时间，所得资料的可靠性可能涉及器件的早期寿命或磨损程度。老化测试可以作为器件可靠性的检测手段，或者作为生产窗口来发现早期故障。该测试装置通过测试插座与外接电路板共同工作，以获取芯片数据并判断其是否合格。
在半导体设备中，老化测试是一种关键技术。在将半导体组件（如芯片、模块等）组装到系统之前，需进行故障测试。通过安排试验，使元件在特定电路的监控下被迫经历一定的老化测试条件，并分析元件的负载能力等性能。这种测试有助于确保系统中使用的半导体器件（如芯片、模块等）的可靠性。老化测试通过模拟设备在实际使用中受到的各种应力、封装和芯片的弱点，加快设备实际使用寿命的验证。同时，在模拟过程中，可以尽早引发固有故障。
FLA-6630AS更换不同 socket board 即可兼容生产 eMCP/eMCP/ePOP 产品。
高低温试验也称为高低温循环试验，是环境可靠性试验之一。基本上所有的产品都是在一定的温度环境下储存和保存，或者工作和运行。在某些环境中，温度不断变化，有时高，有时低。这种不断变化的温度环境会影响产品的功能、性能、质量和寿命，加速产品的老化，缩短产品的使用寿命。如果产品长期处于这种高温和低温交替变化较大的环境中，则需要有足够的耐高低温循环能力。这样我们就需要模拟一定的环境条件，对产品进行高低温测试。高低温试验是高温试验和低温试验的简称。测试的目的是评估高低温条件对设备在储存和运行过程中性能的影响。
高温试验：用于测定产品在高温气候条件下储存、运输和使用的适应性。测试的严格程度取决于温度和暴露在高温下的持续时间。
低温试验：用于测定产品在低温气候条件下储存、运输和使用的适应性。测试的严重程度取决于温度和暴露于低温的持续时间。 FLA-6606HL高低温老化设备，能够同时支持PCIe、SATA 接口SSD 模组老化测试，产生高低温的同时确保温度准确。上海购买IC老化测试设备价格
FLA-6630AS温度准确，产品周边温度稳定控制在±3°内。苏州自动化IC老化测试设备供应商
芯片老化测试座的作用有哪些？
芯片老化测试座是一个高性能、低成本、可替代注塑老化测试座的半定制机械化测试座。这些可靠的老化测试座使用带浮动Z轴压力盘的钳壳顶盖，以提供封装厚度容差。
老化测试座使用适用于0.4毫米、0.5毫米和较大的间距器件的新的高性能和创新探针技术。根据测试需求，多种类型的芯片测试探针可用于测试座。高性能的测试探针提供了一种比较高的30GHz@-1db，电流容量3.0A的带宽。低成本测试探针可用于直流老化的应用环境。高弹力的弹簧测试探针适合无铅封装。
老化测试座主要用于金属壳封装集成电路的老化、测试、筛选作连结之用，连结金属管材料采用磷青铜表面镀金、镀银、镀镍等工艺，该插座耐高温、绝缘性能好，经久耐用，深受用户的欢迎。
老化测试座常运用于航空航天、、科研院所、电子、通讯以及集成电路生产企业，可配进口老化台、老化板做器件及高、低温测试、老化筛选作连接之用。 苏州自动化IC老化测试设备供应商