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LED推力机晶片芯片测试仪 一种用于测试BGA（Ball Grid Array）芯片的设备。BGA芯片是一种常见的集成电路封装形式，其引脚以球形排列在芯片底部，与印刷电路板上的焊盘相连接。BGA芯片具有高密度、高速度和高可靠性等优点，因此在现代电子产品中得到广泛应用。 BGA芯片的可靠性测试是非常重要的，因为它们通常被用于高端应用，如航空航天、医疗设备和军事设备等。BGA芯片的可靠性测试包括多种测试方法，如热循环测试、温度梯度测试、湿热测试和机械推力测试等。其中，机械推力测试是一种重要的测试方法，用于评估BGA芯片的机械强度和可靠性。 推拉力测试机的原理基于力学原理，即力与位移之间的关系。推拉力测试机通过施加推力或拉力于测试样品，并测量该力对样品造成的位移，从而确定样品的强度和耐久性。 推拉力测试机的工作原理主要由以下几部分组成： 1、传动机构：用于生成施加在样品上的推力或拉力。 2、传感器：用于测量样品产生的位移。 3、控制系统：负责设置测试参数，控制测试过程，并记录和分析数据。 4、数据处理系统：负责处理和分析测试数据，以评估样品的强度和性能。 LED推力机晶片芯片测试仪设备型号：LB-8500L 外形尺寸：1500mm*1200mm*1650mm 设备重量：约 800KG 电源供应：110V/220V@5.0A 50/60HZ 气压供应：4.5-6Bar 控制电脑：联想/惠普原装PC 电脑系统：Windows7/Windowsl0 正版系统 显微镜：标配三目连续变倍显微镜+高清CCD相机 传感器更换方式：手动更换（根据测试需要选择相应的测试模组，软件自动识别模组量程） 平台治具：360度旋转，平台可共用各种测试治具 XY轴丝杆有效行程：500mm*300mm，大测试力100KG XY轴大移动速度：采用霍尔摇杆对XV轴自由控制，大移动速度为10mm/S XY轴丝杆精度：重复精度±5um 分辨率≤0.125 : 2mm以内精度±2um Z轴丝杆有效行程：100mm 分辨率≤0.125um，大测试力20KG Z轴大移动速度：采用霍尔摇杆对Z轴自由控制，大移动速度为8mm/S Z轴丝杆精度：±2um 剪切精度：2mm以内精度±2um 传感器精度：传感器精度±0.003%：综合测试精度士0.25% 设备治具：根据样品或图纸按产品设计治具（出厂标配一套） 设备校正：设备出厂标配相应校正治具及砝码一套 质量保证：设备整机质保2年，软件身免费升级（人为损坏不含）