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关 键 词：切割
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发布时间：2011-03-28
型号HIK-55SK-03,用于硅片加工行业，在硅片加工时做临时固定用。主要性能:混合A剂与B剂非精确配比也可硬化，常温下硬化时间短，约为2小时，使用温水（80-90度）即可剥离，剥离时间仅10分钟，*清洗剂！
