AgCuTi银焊膏医疗器械钎焊 医疗器械焊膏
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关 键 词:AgCuTi银焊膏医疗器械钎焊
行 业:冶金 粉末冶金 金属粉末
发布时间:2023-10-27
Ag56CuZnSn是熔化温度低的无镉银钎料,具有优异的流动性和润湿性,用于需与母材颜色相匹配的食品设备、减少应力腐蚀开裂镍和镍合金等的钎焊。
产品描述
品名:银56铜锌锡
编码:Titd-Ag56CuZnSn
化学式:AgCuZnSn
粒度:-300目
外观形貌:土类球形或不规则粉末
熔化区间:618-652℃
钎焊温度:652-760℃
成分指标(wt%):Ag55.0-57.0%,Cu21.0-23.0%,Zn15.0-19.0%,Sn4.5-5.5%,O≤0.06, 杂质≤0.15%
产品应用:用于机械、电子、、饰品、粉末冶金、超硬工具等
在银钎料中Ag72Cu是银铜共晶成分,具有很好的导电性,由于不含易挥发元素,如Zn和Cd,特别适用于保护气氛钎焊和真空钎焊。在铜和铜合金上的铺展性较好,必须控制钎焊温度以免钎料过渡流散。Ag72Cu钎料对钢和不锈钢的润湿能力较差,必须适当提高钎焊温度,尤其是钎焊不锈钢是,不锈钢表面镀镍才能取得较好的钎焊效果。
Ag72Cu钎料是Ag-Cu共晶合金。由于不含易挥发元素,可用于保护性气氛和真空钎焊。适用于铜及铜合金、不锈钢薄壁件的钎焊,也可用于不锈钢、镍基合金、碳钢的钎焊。具有良好的导电性、导热性和流动性,在真空器件、电子元件钎焊中应用广。