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WCA15 粒度均匀 分散稳定性良好
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淄博众力达新材料有限责任公司
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关 键 词：WCA15
行 业：化工 塑料 塑料助剂
发布时间：2023-10-18
半导体硅片研磨抛光用平板状（片状）氧化铝微粉的特点：
此产品主要成分为工业氧化铝，纯度达到 99%以上，具有化学惰性，优异的耐热性， 耐酸碱腐蚀性.晶体形状为六角平板状，区别于传统磨料的等体积或者球形，此形状使得磨料颗粒在研磨过程中平行于被加工工件（如半导体硅片等）表面，产生滑动的研磨效果，而非传统的磨料滚动研磨，因而不容易对工件表面产生划伤，同时因为研磨压力是均匀分布在平板颗粒表面， 颗粒破碎减少，耐磨性大幅度提高，因而能提供很好的磨削效率，因此可减少磨片机的数量、人工和磨削时间，如显像管玻壳磨削工效能提高3-5倍；对于被磨对象来说不易划伤，合格品率可提高10%至15%，如半导体硅片，其合格品率一般能达到99%以上。质量达到或**过国外同类产品，如日本 FUJIMI公司的PWA和美国Microgrit 的WCA，但是价格只有同类产品的一半，大大提高了工厂的工作效率，降低了成本，由于硬度比普通氧化铝研磨抛光微粉高，故用量比普通氧化铝研磨抛光微粉要少，如果磨同样数量的产品，其用量比普通氧化铝研磨抛光微粉要节约40%至50%。
平板状氧化铝粉的特点为：
1、形状为平板状，即片状，使磨擦力加大，提高了磨削速度，提高了工效，因此可减少磨片机的数量、人工和磨削时间；
2、由于形状为平板状，故对于被磨对象(如半导体硅片等)来说不易划伤，合格品率可提高10%至15%左右；
3、由于硬度比普通氧化铝研磨抛光微粉高，故用量比普通氧化铝研磨抛光微粉要少，如果磨同样数量的产品，其用量比普通氧化铝研磨抛光微粉要节约40%至50%左右；
4、由于平板型氧化铝研磨抛光微粉的优良性能，故加工的产品合格品率高，质量稳定，生产成本只有原来的50%- 60%左右。
平板型氧化铝研磨抛光微粉的用途：
1、电子行业：单晶硅片、压电石英晶体、化合物半导体的研抛；
2、玻璃行业：硬质玻璃和显象管玻壳的加工；
3、涂附行业：特种涂料和等离子喷涂的填充剂；
4、金属和陶瓷加工业。
平板状氧化铝粉采用特别的生产工艺，使其颗粒尺寸更均匀，平板状氧化铝粉的晶体形状为六角平板状，区别于传统磨料的等积型或球形，这种形状使磨料颗粒在研磨运动中平行于被加工工件表面，产生滑动的研磨效果，而非传统磨料的滚动研磨，因而不容易对工件表面产生随机划伤，同时，由于研磨压力是均匀分布在平板状磨粒表面，颗粒破碎减少，耐磨性大幅提高，因而能提供较好的磨削效率和表面光洁度，平板状氧化铝粉研磨粉能够减少研磨和抛光次数至少10- 20%，能够实现快速研磨和抛光。
平板状氧化铝抛光研磨微粉的特点：
1、此产品主要成分为工业氧化铝，纯度达到90%以上，具有化学惰性，优异的耐热性，耐酸碱腐蚀性；
2、晶体形状为六角平板状，区别于传统磨料的等体积或者球形，此形状使得磨料颗粒在研磨过程中平行于被加工工件（如半导体硅片等）表面，产生滑动的研磨效果，而非传统的磨料滚动研磨，因而不容易对工件表面产生划伤，同时因为研磨压力是均匀分布在平板颗粒表面，颗粒破碎减少，耐磨性大幅度提高，因而能提供较好的磨削效率，因此可减少磨片机的数量、人工和磨削时间，大大提高了工厂的工作效率，降低了成本；
3、由于硬度比普通氧化铝研磨抛光微粉高，故用量比普通氧化铝研磨抛光微粉要少，如果磨同样数量的产品，其用量比普通氧化铝研磨抛光微粉要节约40%至50%左右。
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