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深圳市奥华激光科技有限公司
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产品数量：1000 个
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关 键 词：激光划片机
行 业：
发布时间：2008-11-26
我们供激光划片机 AHL-HP50 激光划片机主要用于金属材料及硅、锗、砷化镓 和其他半导体衬底材料划片和切割，可加工太阳能电池 板、硅片、陶瓷片、铝箔片等，工件精细美观，切边光滑。 技术参数 激光器: YAG 红外激光 或绿激光 激光重复频率:≤50KHz 平均功率:50W 工作台:数控XY轴工作台 移动精度:0.03mm 划线/切割速度:10-100mm/s 划线/切割宽度:0.03mm-0.1mm 划线深度:0.001mm-0.5mm 较小位移:0.01 mm 电力需求:220VAC±10% 50Hz