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广东冈田智能科技有限公司
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一、设备介绍 该设备采用的是轻量型闭环设计,性价比高、方便移动。内部配备有半导体激光焊锡系统、送锡丝机构、CCD定位系统、运动机构、双Y工位工作台等,功能丰富,可定制灵活组合搭配,适用于3C电子集成电路板、线束电子、通孔元件、插针件引脚、PIN脚等的高精密自动焊接。 二、设备特点 机架防护,安全性高; 功能丰富,可灵活搭配; 模块化结构设计,维护便捷; 友好的人机界面,易上手; 高精度伺服三轴平台; 可扩展性强,**高性价比。 三、应用行业 可以覆盖微精密焊接到大焊点焊接,被广泛应用于3C电子、安防控制、智能制造、LED行业等 产品,如:电机定子、风扇板、集成电路板、线束电子、通孔元件、插针件引脚、PIN脚等等。