矽胶垫 软性lcd模组led电子器件散热贴材质 可按需定制
价格：0.70起
产品特点
■ 导热系数：6.0W/mK 5.0W/mK 4.0W/mK 3.0W/mK 2.0W/mK 1.0W/mK
■ 双面自粘，低压缩力应用
■ 可加玻纤抗撕裂
■ 高电气绝缘，高耐温性能
优点
材料较软，压缩性能好，导热绝缘性能好，厚度的可调范围比较大，适合填充空腔，两面具有天然粘性，可操作性和维修性强；
同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是工艺性和使用性，且厚度适用范围广，一种的导热填充材料。
缺点
相对导热硅脂，导热硅胶有以下缺点：
1、虽然导热系数比导热硅脂高，但是热阻同样也比导热硅胶要高。
2、厚度0.5mm以下的导热硅胶片工艺复杂，热阻相对较高；
3、导热硅脂耐温范围更大，它们分别导热硅脂-60℃～300℃，导热硅胶片-50℃～220℃；
4、价格：导热硅脂已普遍使用，价格较低，导热硅胶片多应用在笔记本电脑等薄小精密的电子产品中，价格稍高。
导热硅胶片具有绝缘性能（该特点需在制作当中添加合适的材料）；
导热硅胶片具减震吸音的效果；
导热硅胶片具有安装，测试，可重复使用的便捷性。
导热硅胶片用于铝基板与散热片之间
◆ 电源行业
用与MOS管、变压器（或电容/PFC电
感）与散热片或外壳之间的导热
◆ 通讯行业
●TD-CDMA产品在主板IC与散热片或外壳
间的导热散热
●机顶盒DC-DC IC与外壳之间导热散热
◆ 汽车电子行业的应用
汽车电子行业应用（如氙气灯镇流器、音响，车载系列产品等）均可用到导热硅胶片
