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深圳市亿阳电子仪器有限公司
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发布时间：2023-08-26
BGA返修台工艺--拆开FC
拆开前需对FC周围不耐高温的器材如通常的接插件等维护或撤除，避免拆开或焊接时损坏其他不耐高温器材。拆开FC时只能选用返修台（尽量不必热风），挑选适宜的喷嘴，运用Remove曲线拆开FC,注意调查焊球的崩塌形状来进一步验证操控温度，避免设定温度过高损害PCB及器材，或温度不行、加热时刻太短，FC轻松取下，损坏焊盘。
我们公司的经营理念：“同样的产品比质量、同样的质量比价格、同样的价格比服务、 同样的服务比信誉”。我们相信，经过我们的不懈努力和追求，一定可以与客户互利共赢！