
价格:面议
0
联系人:
电话:
地址:
产品规格:组
产品数量:0 个
包装说明:普通
关 键 词:
行 业:
发布时间:2008-11-13
博时电子级专用硅胶产品应用广泛,主要应用于LED灌封、PCB板的绝缘、防潮、元器件的粘接、密封等等。231 ⊙ 双组分脱醇型。 ⊙ 低粘度。 ⊙ 适用于LED防水模组灌封 。 232 ⊙ 双组分缩合型。 ⊙ 低粘度。 ⊙ 适用于各类电源模块、电子元器件的深层灌封。 233 ⊙ 双组分加成型。 ⊙ 低粘度。 ⊙ 适用于各类电源模块、电子元器件的深层灌封。 234 ⊙ 导热硅脂。 ⊙ 半流淌型。 ⊙ 适用于电子元器件的热传递介质。 235 ⊙ 单组分脱酮肟型。 ⊙ 低粘度。 ⊙ 适用于线路板表面的防潮、绝缘。 236 ⊙ 单组分脱醇型。 ⊙ 红色流淌/膏状。 ⊙ 适用于耐高温材料的粘结、密封。 237 ⊙ 单组分脱酮肟型。 ⊙ 低粘度。 ⊙ 适用于线路板表面的防潮、绝缘、腐蚀。