铝基板具有良好的散热性能，能够有效地将电子元件产生的热量传导出去，保持元件的工作温度。它还具有较高的机械强度，能够抵抗外部冲击和振动，提高电子设备的可靠性。铝基板的铝层具有良好的电磁屏蔽性能，能够减少电磁干扰对电路的影响。此外，铝基板的铜层可以方便地进行焊接，提高制造效率。
铝基板具有良好的散热性能，能够有效地将电子元件产生的热量传导出去，保持元件的工作温度。它还具有较高的机械强度，能够抵抗外部冲击和振动，提高电子设备的可靠性。
铝基板具有良好的导热性能、机械强度、电磁屏蔽性能和焊接性能，适用于高功率电子设备的散热和保护。它在LED照明、电源、汽车电子、通信设备等领域得到广泛应用。
相比于传统的玻璃纤维基板，铝基板具有较低的密度，能够实现轻质化设计。这对于要求设备轻便的应用场景较为有利，如便携式电子设备等。
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