价格：面议
0
联系人：
电话：
地址：
BGA返修台工艺--拆开FC
拆开前需对FC周围不耐高温的器材如通常的接插件等维护或撤除，避免拆开或焊接时损坏其他不耐高温器材。拆开FC时只能选用返修台（尽量不必热风），挑选适宜的喷嘴，运用Remove曲线拆开FC,注意调查焊球的崩塌形状来进一步验证操控温度，避免设定温度过高损害PCB及器材，或温度不行、加热时刻太短，FC轻松取下，损坏焊盘。
我们公司以诚信、实力和质量获得业界的高度认可，坚持以客户为核心，“质量到位、服务至上”的经营理念为广大客户提供完善的服务。欢迎各界朋友莅临公司参观和业务洽谈。
