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川仪微电路有限公司
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CSIMC从它建立以来在半导体集成电路的封装、测试和厚、薄膜混合集成电路、二次集成器件、功率模块的设计/制造/应用以及电子制造服务与磁性器件设计与制造方面均积累了丰富的经验,可以向4C(通信/计算机/消费电子/汽车电子)客户提供合同制造及交钥匙(turn-key)服务,同时也可提供一系列标准/非标准设计制造服务。 依靠先进的工艺技术如多芯片BAG、多芯片组件、LTCC器件和严格的质量管理系统、较短的设计周期、大批量制造的经验与竞争性的成本等多种优势,CSIMC已在通信、消费电子、工业控制、医用电子、汽车电子及计算机领域提供大量高可靠的产品。