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和科达集团.深圳市科信超声焊接设备有限公司
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一. 机器用途: HKD-220KJ型晶片扩张机被广泛应用于发光二极管、中小型功率三极管、集成电路和一些特殊半导体器件生产企业内的晶粒扩张工序。 二. 机器特点: ①采用双气缸上下控制;②恒温设计,膜片周边扩张均匀适度;③加热、拉伸、扩晶、固膜一次完成;④加热温度、扩张时间、回程速度均匀可调。⑤操作简便,单班产量大; 三.技术参数: 1.电源电压: AC220V±10%,50Hz 2.工作气压: 4Kg/cm² 3.温度范围: 室温~400℃ 4.上气缸行程:150/200 mm 5.下气缸行程:100 mm(可双向调节) 6.扩张面积: 120/270 cm² 7.外型尺寸: 长360mm×宽300mm×高850/950mm