本公司SMD贴片LED系列产品采用进口芯片具有发光效率高，光谱窄，单色性好、显色性高、绿色环保、精密恒流，寿命长达50000小时，低衰减、、高亮度，低衰减，耗能小，寿命长.抗静电能力强、亮度高，光色一致性好；光衰低，寿命长等特点；灯饰 灯具成品采用集成大功率LED光源其电压、功率、色温、尺寸、色彩变化及内、外控制都可以由客户要求制定；产品可广泛应用于道路、桥梁、广场、游园景观区、商住小区、庭院、宾馆、酒店、商场大厦、歌舞厅、影剧院、办公室、家居等各种生活、休闲、场所。
5050灯珠为什么常有缺色现象？
LED灯珠应用生产中如单一缺红现象，如果偶发性，查看从SMT到制程转运过程中是否有压伤灯珠可能（5050RGB灯珠红，绿，蓝三晶片中红色线弧居中且高。）
如果缺色无规律，则可能是LED在回流焊接时发生裂，追查SMT时，LED真装是否完好，是否长时间存放（市场上LED封装胶品质参差不齐，有些采用低劣封装胶之LED在真装好后，存放时间也不能**过15天，否则有较高裂胶风险，要求必须除湿）LED灯珠本身出现品质问题。采取排除法，并与供应商联络确认。
解决：
1.制程中规范流程管理，确保各环节对LED无压伤机会。
2.SMT前必须检查真空封口，如有漏气，建议退回厂家高温除湿。
3.供应商优化。
5050LED灯珠（light-emitting diode）已成为国际新兴战略产业界的竞争热点。在LED产业链中，上游包括衬底材料、外延、芯片设计及制造生产，中游涵盖封装工艺、装备和测试技术， 下游为LED显示、照明和灯具等应用产品。目前主要采用蓝光LED+荧光粉工艺来实现白光大功率LED，即通过GaN基蓝光LED一部分蓝光激发 YAG（yttrium aluminum garnet）荧光粉发射出黄光，另外一部分蓝光透过荧光粉发射出来，由荧光粉发射的黄光与透射的蓝光混合后得到白光。蓝光LED芯片发出的蓝光 透过涂覆在其周围的荧光粉，荧光粉被一部分蓝光激发后发出黄光，蓝光光谱与黄光光谱互相重叠后形成白光。
大功率LED封装作为产业链中承上启下的重要一环，是推进半导体照明和显示走向实用化的核心制造技术。只有通过开发低热阻、高光效和高可靠性的LED封装 和制造技术，对LED芯片进行良好的机械和电气保护，减少机械、电、热、湿和其他外部因素对芯片性能的影响，**LED芯片稳定可靠的工作，才能提供 持续的高性能照明和显示效果，实现LED所特有的节能**优势，促进整个半导体照明和显示产业链良性发展。鉴于国外相关公司出于市场利益的考虑，对相关核 心技术和装备均采取封锁措施，因而发展自主的大功率LED封装技术特别是白光LED封装设备已迫在眉睫。本文将简要介绍大功率LED封装领域的研究与应用 现状，分析和总结大功率LED封装过程中的关键技术问题，以期引起国内**的注意，为实现大功率LED关键技术和装备的自主化而努力。
目前，随着5050RGBW半导体照明产业的快速发展，国际间相当重视LED测试标准的制订。如美国国家标准检测研究所（NIST）正在开展LED灯珠测试方法的研究，准备建立整套的LED测试方法和标准。日本也成立了「白光LED测试研究会」，研究照明用白光LED的测试方法和技术标准。
世界发达国家为了抢占LED先机，在LED标准和测试方面都投入了大量的人力物力，在标准方面注重选择LED特性参数及测试方法研究。同时，许多国外大公司的研究和开发人员正在积极参与国家和国际化组织，制订半导体照明测试标准。比方说过去美国Lumileds与日本Nichia就宣布过双方进行各自LED技术的交叉授权，并准备联合制订功率型LED标准，以推动市场应用。
照明LED标准及检测技术的现状 国际照明会（CIE）和国际电工会（IEC）都没有关于LED照明的标准。严格地说，国外目前没有命名为半导体照明的标准，只有有关普通LED的测试标准和与普通光源有关的照明方面的标准。普通LED的测试标准有：
1.IEC60747-5 Semiconductor devices Discrete devices and integrated circuits(1992)
IEC60747-5半导体分立器件及积体电路
2.IEC60747-5-2 Discrete semiconductor devices and integrated circuits-Part 5-2:Optoelectronic devices-Essential ratings and characteristics (1997-09)
IEC60747-5-2分立半导体器件及积体电路零部件5-2：光电子器件—分类特徵及要素(1997-09)
3.IEC60747-5-3 Discrete semiconductor devices and integrated circuits-Part 5-3 :Optoelectronic devices-Measuring methods(1997-08)
IEC60747-5-3分立半导体器件及积体电路
零部件 5-3：光电子器件—测试方法(1997-08)
4.IEC60747-12-3 Semiconductor devices－part12-3: optoelectronic devices –Blank detail specification for light-emitting diodes –Display application(1998-02)
IEC60747-12-3半导体分立器件12-3：光电子器件—显示用发光二较体空白详细标准（1998-02）
5.CIE127-1997 Measurement of LEDs(1997)
CIE127-1997 LED测试方法（1997）
6.CIE/ISO standards on LED intensity measurements
CIE/ISO LED强度测试标准
国际照明会（ CIE）1997年发表 CIE127-1997 LED测试方法 ， 把 LED 强度测试确定为平均强度的概念，并且规定了统一的测试结构和探测器大小，这样就为 LED 准确测试比对奠定了基础。虽然CIE 127－1997 测试方法 并非国际标准，但它容易实施准确测试比对，目前世界上主要企业都已采用。 但是随着技术的快速发展，许多新的 LED技术特性 CIE127-1997 LED测试方法没有涉及。
现在市场上有新的发展，日本更是努力要打造出完整的LED标准来，随着相关标准越来越明确，LED产业的发展将更为稳定。
