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多功能性:X射线检测不仅适用于BGA芯片的焊点检测,还可以用于检测其他电子元件的焊接质量、封装完整性以及内部结构的缺陷。这使得X射线检测成为一种多功能的工具,可应用于不同类型的电子设备和组件的质量控制和故障诊断。