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镀膜机工艺在集成电路制造中的运用，镀膜机晶体管路中的保护层（SiO2、Si3N4）、电极管线（多晶硅、铝、铜及其合金）等多是选用CVD技能、PVCD技能、真空蒸腾金属技能、磁控溅射技能和射频溅射技能。可见气相堆积术制备集成电路的核心技能之一。
真空镀膜机详细镀膜方法如下：
1、检查真空镀膜设备各操作控制开关是否在"关"位置。
2、打开总电源开关，真空镀膜设备送电。
3、低压阀拉出。开充气阀，听不到气流声后，启动升钟罩阀，钟罩升起。
4、安装固定钨螺旋加热子。把PVDF薄膜和铝盖板固定在转动圆盘上。把铝丝穿放在螺旋加热子内。清理钟罩内各部位，保证无任何杂质污物。
5、落下钟罩。
6、启动真空镀膜设备抽真空机械泵。
7、开复合真空计电源。
1）左旋钮“1”顺时针旋转至指向2区段的加热位置。
2）低真空表“2”内指针顺时针移动，当指针移动至110mA时，左旋钮"1"旋转至指向2区段测量位置。
8、当低真空表“2”内指针再次顺时针移动至6.7Pa时，低压阀推入。这时左旋钮“1”旋转至指向1区段测量位置。
9、真空镀膜设备开通冷却水，启动扩散泵，加热40min。
10、低压阀拉出。重复一次⑦动作程序：左下旋钮“1”转至指向2区段测量位置。低真空表“2”内指针顺时针移动，当指针移动至6.7Pa时，开高压阀。
真空镀膜工艺在信息存储范畴中的运用薄膜资料作为信息记载于存储介质，有其得天厚的优势：因为薄膜很薄能够疏忽涡流损耗；磁化回转极为敏捷；与膜面平行的双稳态状况简单保持等。为了更精细地记载与存储信息，必定要选用镀膜技能。
