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镀膜机工艺在集成电路制造中的运用，镀膜机晶体管路中的保护层（SiO2、Si3N4）、电极管线（多晶硅、铝、铜及其合金）等多是选用CVD技能、PVCD技能、真空蒸腾金属技能、磁控溅射技能和射频溅射技能。可见气相堆积术制备集成电路的核心技能之一。
真空镀膜机的工作原理如下：
在镀膜领域，镀膜后薄膜样品的厚度是影响薄膜性能的一个重要因素。因此，当评价某薄膜样品的性能时，需要检测该薄膜样品不同厚度下的性能。对于真空镀膜的情形，这往往需要进行多次试样的制备。而这样多次制备样品存在两个问题：首先，不同次生长的样品，仪器的状态不同，以至于影响薄膜样品性能的因素可能不仅仅是厚度；其次，真空镀膜实验装取样品需要重新进行真空的获得，非常耗时。增加了生产和检测的成本。
因此，提供一种多功能磁控溅射镀膜系统，本系统由真空镀膜系统和手套箱系统集成而成，可在高真空蒸镀腔室中完成薄膜蒸镀，并在手套箱高纯惰性气体氛围下进行样品的存放、制备以及蒸镀后样品的检测。蒸发镀膜与手套箱组合，实现蒸镀、封装、测试等工艺全封闭制作，使整个薄膜生长和器件制备过程高度集成在一个完整的可控环境氛围的系统中，消除**大面积电路制备过程中大气环境中不稳定因素影响，**了高性能、大面积**光电器件和电路的制备。
需要镀膜的被称为基片，镀的材料被称为靶材。 基片与靶材同在真空腔中。
蒸发镀膜一般是加热靶材使表面组分以原子团或离子形式被蒸发出来。并且沉降在基片表面，通过成膜过程（散点－岛状结构-迷走结构-层状生长）形成薄膜。 对于溅射类镀膜，可以简单理解为利用电子或高能激光轰击靶材，并使表面组分以原子团或离子形式被溅射出来，并且终沉积在基片表面，经历成膜过程，终形成薄膜。
