BGA返修台 光学对位芯片焊接拆卸手机电脑主板贴片

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发布时间：2023-08-08

BGA返修台 光学对位芯片焊接拆卸手机电脑主板贴片
工业电脑控制，设置多种操作模式，实时显示温度曲线，每组温度曲线可设置12段以上，可自动进行曲线分析，并将温度曲线自动生成日志文件保存，运行历史可追溯。
采用德国进口中波陶瓷红外发热板，下部温区可立升降，并调整与PCB距离，升温快，控温精度高，有效解决PCBA预热及作板温度。
立编程控制的三个温区，快捷设置温度参数及保存温度记录。内置真空吸管用于芯片吸附，电动控制360度旋转对位，具备压力保护装置，双重**温保护及报警功能。