OSPrey800(OSP镀层测厚仪)

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行 业：焊接切割 无损检测设备 测厚仪 

发布时间：2009-03-25

OSPrey800(OSP镀层测厚仪)
OSPrey800(OSP镀层测厚仪)原理
OSPrey800@仪器利用光谱分析原理无损检测OSP镀层厚度。无需准备样品，可实时检测实际产品上的OSP镀层厚度。
OSPrey800(OSP镀层测厚仪)优点
OSPrey800@仪器在检测过程中不会对PCB/PWB板产生不利影响。通过进行PCB/PWB上OSP镀层厚度的定量、完整性、可靠性及膜层形态的细致分析，进而检验OSP镀层的应用可靠性。
检测可在OSP镀层的生命周期的不同阶段进行，使用户可以通过监控OSP镀层形成和储藏过程中产生的不良变化对工艺进行必要的调整。例如，可以在PCB/PWB生命周期的不同阶段检测OSP镀层的厚度以预测在后续的工艺过程中由于OSP镀层的可焊性变化而对工艺产生的影响。
OSPrey800(OSP镀层测厚仪)产品特色:
•	无损实时检测 
•	不再使用检验铜箔，无需样品制备 
•	超小检测点 
•	二维图象分析功能 
•	可在粗糙表面测量OSP镀层厚度 
•	人性化操作流程设计 
OSPrey800(OSP镀层测厚仪规格说明:
--光源激发       420nm~665nm复合波长光源，通过Ｖ型刻痕滤光片选择特定波长光学。 20倍光学变焦和成像系统，1/8英吋光纤。
--检测器         CCD检测器
--分析            处理由OSP的膜厚反射而形成的反射光谱，自行编程的编辑器来输入需预先设定的参数 。
--工作环境       10°C~ 40°C，--湿度:使用中置98%
--样品台          XY轴固定样品放置台，Z轴自动光学聚焦
--电源             110-240VAC，50-60Hz，230W；Maximum Fuse Provide: 4A 250V。
--仪器尺寸        操作台: 25 宽 x 30 长x 46.5 高 (cm)， 主控制器 : 27.5长x20.7宽x14.5(cm)
--仪器重量        操作台: 6.6 kg (14.5 lbs) ； 主控制器: 5.7 kg (12.5 lbs)