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派瑞林parylene真空气相沉积设备又名派瑞林镀膜机、哌拉伦镀膜机，是用于电路板pcba、线圈马达、硅橡胶制品、磁性材料、led/oled、传感器、微电子产品、电池、产品、书籍画卷等产品镀膜的设备，与传统的三防喷涂设备不同，它采用了一种特的化学气相沉积工艺（cvd），沉积过程过程主要有以下三个步骤：
1. 真空环境，温度130℃条件下，固态派瑞林材料升华成气态。
2. 真空环境，温度680℃条件下，将气态双分子裂解成为活性单体。
3. 真空环境，常温下，气态单体在基体上生长聚合，形成致密的防护膜。
的沉积过程决定了派瑞林parylene膜层厚度可以自由控制、膜层厚度整体比较均匀、膜层比较完整无薄弱点无针孔等特点，所以被涂敷后的产品膜层防护性能明显优于喷漆、环氧、电镀等传统三防工艺，防水、绝缘、耐盐雾、耐腐蚀的防护效果也更好，从而提高产品性能，延长适用寿命。
镀膜机工艺在集成电路制造中的运用，镀膜机晶体管路中的保护层（SiO2、Si3N4）、电极管线（多晶硅、铝、铜及其合金）等多是选用CVD技能、PVCD技能、真空蒸腾金属技能、磁控溅射技能和射频溅射技能。可见气相堆积术制备集成电路的核心技能之一。
需要镀膜的被称为基片，镀的材料被称为靶材。 基片与靶材同在真空腔中。
蒸发镀膜一般是加热靶材使表面组分以原子团或离子形式被蒸发出来。并且沉降在基片表面，通过成膜过程（散点－岛状结构-迷走结构-层状生长）形成薄膜。 对于溅射类镀膜，可以简单理解为利用电子或高能激光轰击靶材，并使表面组分以原子团或离子形式被溅射出来，并且终沉积在基片表面，经历成膜过程，终形成薄膜。
