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深圳市一通达焊接辅料有限公司
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中温无铅锡膏ETD-668D-10
一、描述
为更好的适应弱耐热性元件及电路板焊接， 特定研发了此款免清洗中温无铅锡膏，其采用Sn64/Bi35/Ag1.0合金配比，由低含氧量球形锡粉与特殊的助焊膏混制而成。采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统，使其在回焊之后残留物较少，並且具有相当高的绝缘阻抗，即使不清洗也能拥有较高的可靠性。突破性的配方设计，长时间印刷粘度稳定，具有成型好、焊点光亮、无锡珠、无黑边等优点。此款锡膏广泛用于电子玩具、遥控器、 LED、指纹模组等不耐高温的产品。
中温锡膏拥有其特殊性，不能用于对焊点强度较高的产品，如：软板、接头、插座等，使用前应有相应的评估。
二、主要成份
锡(Sn) | 铋(Bi) | 银(Ag) |
余量 | 35±0.5 | 1.0±0.1 |
铜(Cu) | 镉(Cd) | 锑(Sb) | 锌(Zn) | 铝(Al) | 铁(Fe) | 砷(As) | 锗(Ge) | 铅(Pb) | 镍(Ni) |
≤0.03 | ≤0.01 | ≤0.1 | ≤0.001 | ≤0.001 | ≤0.02 | ≤0.03 | ≤0.01 | ≤0.05 | ≤0.01 |
三、性能特点
1.适用于镍、钯等难焊金属, 具有较佳的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性。
2.粘度稳定性，良好的涂布性能, 印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，贴片组件不会产生偏移。
3.焊点饱满光亮、无发黑、无锡珠。
4.焊接后残留物较少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗。
四、基本特性
项目 | 数值 | 测试方法 |
型号 | ETD-668D-10 | -- |
熔点 | 固相线：151℃ 液相线：172℃ | DSC |
金属含量 | 89.5%±0.5 | IPC-TM-650 2.2.20 |
锡粉粒径 | T3:25-45um T4:20-38um | IPC-TM-650 2.2.14 |
粘度 | 160-200 Pa.s | IPC-TM-650 2.4.34 |
热坍塌性 | ≥0.2mm | IPC-TM-650 2.4.35 |
锡球 | 较少 | IPC-TM-650 2.4.43 |
卤素含量 | 含有 | IPC-TM-650 2.3.35 |
扩展率 | ≥80% | IPC-TM-650 2.4.46 |
钢网寿命 | >8小时 | 温度25℃, 湿度:50% |
