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大型PCB板智能返修工作站深圳BGA返修台厂家
一款全自动视觉对位的BGA返修工作站,适用于大型PCB板(如5G通讯板)上贴片器件的全自动返修工作,可实现全自动视觉贴装,全自动拆焊功能,可与SAP/ERP实现软件对接(选配),实现S/N为追溯条件的温度曲线分析功能。
高精度K型热电偶,精度可达±1°C动态的PID多回路闭环控制选择性回流焊工艺。具有智能温度补偿、自动记忆功能。
立编程控制的三个温区,上部温区与下部温区对流热风加热,下部温区采用大面积发热丝布局,适用于较GA的返修,红外预热区采用德国进口中波陶瓷红外加热板加热。面积可达645×524mm
自主开发的软件系统,实现快速定位及稳定的温度曲线(自带曲线分析功能)操作设置简易,并能自动生成记录文件,实现产品历史参数的可追溯性。