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光学对位自动拆焊手机维修工作站 智能BGA返修台
一款超大型视觉对位精密返修台，适用于5G服务器及大型伺服器类主板的返修。
整机ESD防护，整机符合ESD防护标准。
整机安全设计符合GB/T 15706-2012的安全设计规范及GB/T 19671双手作业安装的相关安全设计要求。
加热区域立控温，可以按需求设计工艺温度，有效避免因温度不均匀造成的PCBA变形，加热功率器件部分双重保护，防止探头损坏造成温度失控损坏维修产品。
采用自主创新的影像对位技术，可有效解决大尺寸物件的视觉对位贴装问题。
自主研发的多功能防呆型操作系统，操作便捷，并可与MES/SAP连接。
配备大功率静音抽烟系统，在PCBA返修过程中产生的助焊剂挥发气体能及时抽取排放。
