光学对位bga拆焊台 主板芯片精密拆焊维修台

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发布时间：2023-08-01

光学对位bga拆焊台主板芯片精密拆焊维修台
多语言菜单界面自动接喂料装置X/Y轴可通过摇杆控制，操作快捷方便进口高清CCD(200万像素)光学对位系统高精度温控传感系统，温控上部加热头内置真空吸管用于芯片吸附，电动控制360度旋转对位，拥有负压监控及压力保护装置。下部温区采用大面积发热丝布局，与上部温区对称移动，并且可接入氮气防止PCBA发黄。上部温区通过摇杆控制伺服系统X/Y/Z自动移动对位，可控制快速、慢速。