未知JIS Z 3197锡膏助焊剂测试 助焊剂分析 南检测中心
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发布时间：2024-12-27
切片分析流程包括取样、固封、研磨、抛光、后提供形貌照片、开裂分层大小判断或尺寸等数据，使内部结构或缺陷显示出来。
切片分析前，您需要做好产品的制样工作，具体如下：
1、 取样：将产品取出，并将具有代表性的那块分割下来，可以用美工刀，切割机等，具体选择哪一种，还是根据您需取样的产品硬度来选择吧。取样过程中，大家又大到小慢慢取样即可；
2、 镶嵌：由于有的产品无法直接放置显微镜工作台上进行分析，因此需要对其镶嵌，镶嵌之前，需准备好镶嵌材料并对待镶嵌的样品进行清洁，确保镶嵌过程中没有污染物；
3、 研磨：由于镶嵌过程中，产品可能嵌入在镶嵌材料内，或平面不光滑，就需要通过研磨，有粗磨和精磨，具体选择哪一种，需要根据您镶嵌好的产品来判断，老上光科技有专门的磨抛机，感兴趣的朋友可以前来我司咨询选购；
4、 抛光：金相制样的抛光是在研磨的基础上对制样的产品进行再一次抛光；
5、 腐蚀：根据您产品来，有的是*腐蚀的。
切片分析是进行PCB/PCBA失效分析的重要技术，切片质量将直接影响失效部位确认的准确性；切片分析是PCB行业中检验产品的重要分析手段，而对产品进行切片制作的好坏将直接影响显微镜检测效果；切片分析就是通过取样、镶嵌、切片、抛磨、腐蚀、观察等一系列手段和步骤获得PCB横截面结构的过程；通过切片分析可以得到反映PCB（通孔、镀层等）质量的微观结构的丰富信息，为下一步的质量改进提供很好的依据。
切片分析技术在PCB/PCBA、零部件等制造行业中是很常见的也是重要的分析方法之一，切片分析主要是为了判断产品质量好坏，以及根据切片分析找出问题的原因及处理办法，可广泛应用于汽车零部件检测、电子行业、金属和塑料检测及科学研究等领域。
切片分析主要用途：
1、切片后的样品常用立体显微镜或者金相测量显微镜观察；
2、切片后的样品可以用于SEM/EDS扫描电镜与能谱观察形貌与分析成份；
3、作完无损检测如x-ray，SAM的样品所发现的疑似异常开裂、异物嵌入等情况，可以用切片的方法来观察验证；
4、切片后的样品可以与FIB联用，做更细微的显微切口观察。
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