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发布时间：2023-07-29
多层电路板是一种由多个铜箔层和绝缘层构成的电路板。每个层次之间通过通过孔（Via）连接起来，形成一个三维的电路结构。多层电路板通常用于需要更高密度和更复杂电路布局的应用，如计算机、通信设备和消费电子产品。
多层电路板可以通过在内层之间放置散热层来提供较好的散热性能。这有助于有效地分散热量，保持电路板的温度在安全范围内。
多层电路板通过通过孔连接不同层次，减少了电路板上的导线长度，从而降低了电阻和电感。这有助于提高信号传输的速度和稳定性。
多层电路板通过通过孔连接不同层次，可以实现更短的信号传输路径，减少信号传输的延迟和损耗。这有助于提高信号传输的速度和稳定性，提升电路的性能。
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