光学对位BGA返修台 智能曲线加热BGA红外拆焊台

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行 业：机械 仪器仪表 试验机设备 

发布时间：2023-07-28

安全可靠，效果优良
为了确保对位的度，WDS-750的上部加热头和贴装头一体化设计，且配有多种规格BGA加热风咀，以满足不同芯片的需求。此外，该机还选用美国进口高精度K型热电偶闭环控制，加上特加热方式，保证焊接温差在±1℃，使得无铅工艺和双层BGA、QFN、QFP、电容电阻等元器件返修能达到好的效果。