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关 键 词：邦定黑胶
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发布时间：2008-11-05
单组分环氧树脂胶，是IC邦定之最佳配套产品。专供IC电子晶体的软封装用，适用于各类电子产品，例如计算器、PDA、LCD、仪表等。其特点是流动性好，流量稳定，易于点胶操作，胶点高度较小。固化后具有阻燃、抗弯曲、低收缩、低吸潮性等特性，能为IC提供有效保护。此包封剂的设计是经过长时间的温度/湿度/通电等测试和热度循环而研制成的优质产品。DE108是特为适应无铅化环保需求而特制的耐高温包封剂。可经受无铅回流焊和波峰焊之考验。 耐高温邦定黑胶 Use/用途 IC package IC封装 Area/领域 PDA LCD PHONE 遥控器 电话机 电子玩具 SPEC. 特性 ●High Thermal&Mechanical Reliability ●High Tg&low CTE ●Good Processibility ●Suited reflow and solder oven ●高热学及机械可靠性 ●高Tg点&低膨胀系数 ●良好的操作性 ●适用回流波峰工艺
