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陶土砖其实是粘土砖的一种，主要以实心砖为主！是产品不断优化及传统技艺不断升级的产物。陶土砖通常采用优质粘土甚至紫砂陶土高温烧制，以**粘土为主要成分，用石英、长石等为骨料，经过烧结后形成的土建砌墙砖。陶土砖的性质属于低温砖，烧成温度大概在800℃左右，吸水率较高，一般吸水率在8%--10%。
（2）烧成带裂纹：在烧成过程中发生的收缩以及二次莫来石化反应和刚玉再结晶作用会导致不一致收缩，使制品表面产生裂纹。由于烧成过程中的化学变化而导致的裂纹很难避免，可以使反应物均匀分散，不至于局部膨胀过大或过小而使裂纹加剧。实际烧成化学变化而产生的膨胀是有利的，如莫来石的形成，可以抵消高温下制品的收缩，保持体积的稳定。二次莫来石化一般开始于1200℃，1400～1500℃时反应完成 。这个反应是高岭石形成莫来石 (一 次莫来石)时析出来的二氧化硅和刚玉反应而生成的莫来石，称为二次莫来石相 ，同时有 10％左右的体积膨胀。一般来说，二次莫来石量少时，则反应温度偏低。
（3）冷却带裂纹：冷却过急产生的裂纹较细、较直，裂纹处比较平滑，有的外观不明显，属于暗纹，敲击有哑音，坯垛边部、迎风面较其他部位严重。
改善措施：高铝砖的烧成温度一般控制在(1350～1450)℃×(5X10)h。在高铝砖的烧成过程中，要制定出合理的热工制度，包括温度制度 、压力制度、气氛制度。烧成高铝制品时，窑内气氛需弱氧化焰 ，过剩空气系数控制在1.1—1.2。实践表明，制品表面网络裂纹有随过剩空气系数增大而减少的趋势，但是空气过剩系数波动不宜过大。升温速度随原料和制品的不同而异。600℃以前的低温阶段，应缓慢升温，600～1200℃升温速度可以稍快，1200℃至烧成温度应控制升温速度。冷却阶段亦应控制降温速度。
3 结 语
高铝砖产生裂纹的原因是多方面的，可能有一种或者几种因素共同起作用，但从实质上来分析，主要由于应力的作用**过高铝砖本身承受的应力才导致裂纹的发生 。实际生产过程 中由于制 品物理化学变化而产生 的微裂纹有 时对制品提高抗热震性能是有益 的，就要根据造成高铝砖裂纹的各种因素进行调整改进，减少以致消除其危害，提高高铝砖产品的合格率。
烧结砖可用于多种场合，因为其规格和尺寸需要根据特定的建筑场合进行选择，并且除了其长度变化之外，其厚度也不同，并且可以在不同场合下使用。必须区分不同厚度的烧结砖，并且必须区分相应的使用区域。 1.就砖的厚度而言，烧结砖的强度远**水泥砖。 铺路时，可以考虑使用40mm的铺装人行道，50mm的铺装道路和消防通道以及60mm的铺装重型车道。 主要根据其强度和压缩能力使用。 2.由于烧结砖是在1100℃至1200℃的高温下烧结的，因此自然尺寸误差为±2mm. 因此，在铺砌过程中，砖之间应留有约2mm的间隙，以使铺砌效果更加理想。 烧结砖厚度的选择必须根据实际情况选择。 如果在强度要求较高的情况下选择较小的厚度，将不可避免地缩短使用寿命并增加使用成本。 选择合适的烧结砖还将发挥其厚度优势，使其更适用。 根据国家建筑胶粘剂和填缝料行业标准的规定，石材，烧结砖胶粘剂和填缝料必须包含量的聚合物粉末或乳液。 当粘合剂污染表面时，很难清洁。 因此，在清洁烧结砖时必须特别注意。 1.浆液沾到手时，严禁用脏手抓住（或触摸）产品表面，以免增加清洁成本。 2.如果产品表面上有任何淤浆，请勿将其擦干，并在干燥时用刀将其刮掉。 否则，它将变得越来越脏。 3.粘贴后，如果对效果有更高更好的要求，可以用刷子蘸“ MCM软瓷釉”,然后从上到下均匀地涂MCM软瓷墙。 上漆后，用毛巾擦干表面釉。 不要让表面釉垂或不平整。 在刷洗过程中，经常更换抹布，以防止越来越多的脏壁堆积在抹布上，从而造成二次污染。
陶瓷PC砖