苏州弗为科技有限公司
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飞镭激光科技有限公司，立志成为**的激光集成解决方案提供商。致力于激光工业应用的研发、生产、销售的高科技企业。专注激光微加工的应用创新及研发。核心团队成员拥有很强的创新和开发经验，在激光应用领域中不断的开发新工艺并不断创新，结合国内外**业的经验专注开发，通用型高精密加工平台，并结合高精密高速智能机器视觉系统，在此平台的基础之上开发精密切割系统、焊接系统、钻孔系统、自动检测系统，主攻微电子行业的应用，并拓展汽车配件、领域、食品快销行业的应用，自动化和客制化方面有更更深的发展。在玻璃激光切割钻孔，半导体硅片减薄，芯片蚀刻、芯片开封、芯片封盖等细分领域我们更专注并深耕。
芯片失效分析介绍：传统的芯片化学开封被定义为有损性工艺，只可复核无损观测到的失效点。应用激光工艺的物理开封也可以是无损工艺。激光工艺可以无损开封至部分芯片的晶圆层。选用高光子能量的短波长激光器，激光工艺可完全取代传统的制模倒模、机械切割研磨，部分激光剖面甚至*后续研磨。绿激光/紫外激光切割不仅可以用于芯片剖面，更可用于打开金属或陶瓷封装盖，开盖工艺是传统机械切割难以或无法达成的。
视觉系统和激光系统的同轴，达到指哪打哪的功能，由其他失效分析设备生成的图像文件，可直接导入至机器的gmark软件。如: X-Ray、 SAM、 SEM 、 C-SAM等。导入的文件可在软件中进行缩放，增加功能，*贴图比对，直接在导入的文件中进行做图，以便精准定位开封。由此可将开封几何矢量形状画至图像上，选择区域全部开封，或仅开封缺陷位置或其他感兴趣位置，避开*开封位置，更易控制无损开封。
激光的逐层开封，可控制每一层激光扫描能量，每层移除厚度可控制在10~100 μm，精准定位开封区域，暴露引线框架，邦定线，基板，甚至直接开封至晶圆层。通过电动CCD视觉系统，针对**微小尺寸，可实现数字化定位。完全/部分开封暴露邦定线，清除线下树脂残留。显著节省后续工艺时间。
激光芯片开封机的作用是去除芯片封胶，同时保持芯片功能的完整无损，可移除任何塑封器件的封装材料，主要应用于半导体器件的失效分析和检测。
苏州飞镭激光科技的备品备件宗旨：备件保证，为达到**快响应要求，公司通过配件仓库为用户提供配件更换服务。在确认需要进行硬件更换时，抵达现场服务，为了保证故障及时得到修复，主要配件提供一备一用预案。欢迎来电咨询。
