多导毛细管电镀层测厚仪镍钯金
价格：900000.00起
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关 键 词：多导毛细管电镀层测厚仪镍钯金
行 业：仪器仪表 机械量测量仪表 测厚仪
发布时间：2023-06-29
多导毛细聚焦光谱仪主要利用X射线全反射原理，从X射线管激发出来的X射线束在毛细玻璃管的内壁以全反射的方式进行传输，利用毛细玻璃管的弯曲来改变X射线的传输方向，从而实现X射线汇聚，同时将X射线的强度增加2～3个数量级。
适配性强：适用于各类样品尺寸的产品线，如600*600mm大型印刷电路板
操作体验佳：高精细样品观察图像，微区小至纳米级别的分辨率，实现更快速便捷的测试
自动、智能：搭载可编程全自动位移平台，无人值守、自动检测样品同时搭载影像识别功能，自动判定测试位置
1. X 射线管：高稳定性 X 光光管，使用寿命(工作时间>20,000 小时)
微焦点x 射线管钼钯
焦斑直径：15μm
2. 探测器：FAST SDD探测器 能量分辨率：125±5eV
3. 平台：软件程序控制步进式电机驱动 X-Y 轴移动大样品平台。 激光定位、简易荷载大负载量为 5 公斤
软件控制程序进行持续性自动测量
4. 样品定位：显示屏上显示样品锁定、激光定位及拍照功能
产品优势
1. 镀层检测，多镀层检测可达 5 层；镀层测量精度 0.001μm；
2. 超大可移动全自动样品平台 520*520mm (长*宽)，样品移动距离 500*500mm ；
3. 激光定位和自动多点测量功能；
4. 运行及维护成本低、无易损易耗品，对使用环境相对要求低；
5. 操作简单、易学易懂、无损、、高性能、高稳定性，快速出检测结 果 (3-30 秒) ；
6. 可针对客户个性化要求量身定做分析配置硬件；
7. 软件终身免费升级；
8. 无损检测，一次性购买标样可永久使用；
9. 使用安心无忧，售后服务响应时间 24H 以内，提供保姆式服务；
10. 可以远程操作，解决客户使用中的后顾之忧。
作为集成电路i的芯片载体的引线框架，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。封装基板是Substrate（简称SUB）。基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、密度或多芯片模块化的目的。作为芯片封装的载体和基板，为了保证芯片和引线框架和基板的良好连接，会在引线框架以及基板上进行镀银或者化学镍钯金（ENEPIG）的电镀处理。ENEPIG工艺，是指在基材表面先镀化学镍然后在镀钯和金，Au 和 Pd 的涂层厚度仅为几纳米。为了确保产品品质，必须要对低至纳米的镀层厚度进行测量。
毛细管镀层分析产品特点：
1、多导毛细光学系统和高性能SDD探测器：区别金属准直，多导毛细管可将光束缩小至10 μm，同时得到数千倍的强度增益。可测量超微小样品的同时大程度保证了测试的准确性及稳定性。
2、微米级超小区域：在Elite-X光学系统设计下大大降低检出限，纳米级超薄镀层均可准确、可靠测试
3、广角相机：样品整体形貌一览无余，且测试位置一键直达
4、搭配高分辨微区相机：千倍放大*对焦测试区域，搭配XY微米级移动平台，三维方向对焦聚焦测试点位，误差<±2 μm
5、多重保护系统：V型激光保护，360°探入保护，保护您的样品不受损害，保证仪器安全可靠的运作
6、全自动移动平台：可编程化的操作，针对同一类型样品，编程测试点位，同一类样品自动寻路直接测试
7、人性化的软件：搭配EFP核心算法软件，人机交互，智慧操作
8、可搭配全自动进送样系统
