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产品规格：10
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包装说明：瓶装
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发布时间：2023-06-21
LOCTITE ECCOBOND UF 3915 reworkable underfill is specially designed for flip chip device applications.
LOCTITE ECCOBOND UF 3915可重复使用的底部填充料是专门为倒装芯片设备应用而设计的。