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苏州博众半导体有限公司
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DW9621系列固晶机是面向高绑定力应用需求的高速固晶机,通过自研的力控系统,在±10微米的高贴片精度下,可实现高达500N,高达10000片每小时的较致贴片效率(依赖工艺制程)。DW9621系列产品采用开放式架构和模块化设计,为客户提供较致效率的按需定制能力,通过集成了点胶、自动换刀、热压贴合等功能,可处理多尺寸晶圆,能实现多种基板传送方式,满足功率模块,IGBT,SiC,MCM,SiP等封装工艺。