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星威系列共晶机是高精度高效率的多功能芯片贴装设备。共晶贴片效率可达15~35s/pcs，贴片精度±0.5~±3μm。具备共晶贴片、 蘸胶贴片及Flip Chip贴片功能，可满足多芯片贴装需求。模块化的设计理念使其具备高柔性制造能力，配备智能校准与数据管理系统，使其具备工艺追溯与管理的能力。 EG9921是全自动亚微米级贴片机，它*有的激光加热可对基板**部进行小范围加热，达到迅速加热零件表面并迅速降温，也可使用专为多晶片共晶焊而设计的脉冲加热模块。