价格：1000起
烟台金鹰科技有限公司
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等离子清洗设备是芯片光刻胶的一种理想清洗设备。
等离子清洗机应用包含处理、灰化、光刻胶、聚合物除去、蚀刻等工艺。选用等离子清洗设备不但去除光刻胶等**化合物，还了晶圆表层，提升了结晶表层的润性。很轻易的就可以通过等离子清洗机去掉高分子聚合物，包括形状不一的槽孔和窄槽中的颗粒。大家都了解一个物理知识，如果孔洞变得锋利，金属材料液体是难以注入，这是因为尖角会增加表面张力，从而影响金属液体的流动。等离子清洗机可以去除深孔或其他深度的光刻胶残留物。晶圆在封装前采用等离子清洗机处理能去除表面的无机物和污染物，氧化层还原，铜表面的粗糙度提高，产品的可靠性提高。
等离子清洗机器的应用包括预处理、灰化/光致抗蚀剂/聚合物剥离、芯片碰撞、静电、介质蚀刻、**污染去除、芯片减压等。使用等离子清洗机不仅能去除光致抗蚀剂和其他**物质，而且可以活化和增厚芯片表面，提高芯片表面的润湿性，使芯片表面更有粘合力。
等离子清洗机在封装工艺中的应用：1. 防止包封分层2. 提高焊线质量3. 增加键合强度
4. 提高可靠性，尤其是多接口的高级封装
等离子清洗机对晶圆光刻胶的应用包括处理、灰化/光刻胶/聚合物去除、介电质刻蚀等等。使用等离子清洗机不仅彻底去除光刻胶和其他**物，而且活化晶圆表面，提高晶圆表面浸润性。只需要通过等离子清洗设备的简单处理就能将自由基将高分子聚合物完全去除干净，包括在很深且狭窄尖锐的沟槽里的聚合物。达到其他清理方式很难完成的效果
1、等离子清洗机提高粘接能力，等离子处理设备可在材料表面增添化学功能键实现表面活化，提高粘接性能
2、等离子清洗机提高浸润性，等离子体在材料表面进行化学反应，提高表面能
3、等离子清洗机提高材料表面洁净度，提高粘接、涂漆、印刷、着色等工艺前的表面附着力
4、使用等离子清洗机针对薄膜材料活化处理，可以解决覆膜开胶问题
5、等离子清洗机提高 表面阻隔力、提高表面防腐抗氧化能力，改变光学透反射性能
等离子清洗机针对材料清洗活化改性,提高材料亲水性,增强附着力,粘接力