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半导体芯片工厂SAP ERP系统解决方案 哲讯智能科技 SAP半导体/芯片封测行业ERP解决方案是无锡哲讯基于SAP ERP全面、灵活、可扩展的技术平台，结合无锡哲讯在半导体、芯片封装测试行业丰富的业务实践经验，为半导体公司打造的芯片封测企业一体化解决方案。无锡哲讯 SAP半导体/芯片封测行业ERP方案吸取了SAP四十余年在企业管理信息化的成功经验，适用于国内外从事芯片封测、半导体的企业。 SAP作为在世界各地都有研发基地和支持团队，是一家生命力强并且具有实力的管理软件公司，值得信赖！无锡哲讯的SAP半导体行业集团管理解决方案满足企业当前及下一阶段的发展需求，无锡哲讯顾问行业经验丰富，成功案例众多。 无锡哲讯 SAP半导体/芯片封测行业ERP解决方案以供应链、生产、财务一体化为核心，实现从采购、生产、管理、入库到出货的精益化管理，实现信息资源的内外整合和高度共享，帮助企业提升整体管理效率。 无锡哲讯 SAP半导体/芯片封测行业ERP解决方案不断总结和提炼企业管理的精髓，拥有各个行业的业务实践经验，通过SAP解决方案的实 施能够吸收国际**的先进管理实践经验。而且，SAP 在中国投入大量的本地化研发资源、技术支持本地化、行业化合作伙伴资源能长期帮 助力企业获得实践经验和技术支持，为企业的持续发展提供**。 无锡哲讯 SAP芯片封测行业ERP解决方案的特点 1. 严格的配方管理 配方的安全对于半导体材料企业是核心问题，确保配方安全的情况下不影响生产及采购各环节按流程作业。 2. 全链路批次追溯 半导体材料企业对原物料、生产过程、半成品及产成品的质量管理管控严格，按批次对产品的质量进行合流程追溯管理。 3. 全自动化设备连接 无锡哲讯普遍应用集散控制系统来进行日常的生产过程控制，通过接口可以实现与SAP无缝集成。 更多方案介绍请致电哲无锡讯智能科技 关于哲讯 哲讯智能科技有限公司作为一家SAP系统咨询-实施-运维全流程服务公司，顾问团队成员从2005年便开始从事SAP ERP咨询实施服务。为大中小成长型环保企业提供SAP S/4 HANA、SAP Business ByDesign、SAP Business One on HANA等数字化解决方案咨询、实施、开发服务。公司总部在无锡，在全国3个城市设立办事处（上海，深圳，秦皇岛）。**40w+中大型企业正在使用SAP系统管理企业。