生产主要设备均采用国际进口、技术力量强大，经济实力，生产工艺、产品质量稳定可靠，已通过ISO 9001：2000质量管理体系认证。公司产品以**的品质、竞争力的价格和优质的服务，不断扩大市场份额，在行业内更赢得了良好的声誉。
一、产品特点：
1、采用进口芯片；特点：高亮度，低衰减，耗能小，寿命长.抗静电能力强。产品均使用硅胶封装，符合环保无铅制程产品要求。
2、亮度高，光色一致性好；
3、LED贴片寿命：》5万小时；
4、采用日本进口硅胶胶水封装，光衰低，寿命长；
5、采用进口正规合格芯片，美国英特美荧光粉，质量保证；
6、质量**，价格合理，常规都有库存，交货非常及时。
备注： a)材料焊接次数不**过2?次。 b)焊接时请不要重压LED灯。 c)焊接后温度未回降到常温时请勿扭曲线路板
目前，随着5050RGBW半导体照明产业的快速发展，国际间相当重视LED测试标准的制订。如美国国家标准检测研究所（NIST）正在开展LED灯珠测试方法的研究，准备建立整套的LED测试方法和标准。日本也成立了「白光LED测试研究会」，研究照明用白光LED的测试方法和技术标准。
世界发达国家为了抢占LED先机，在LED标准和测试方面都投入了大量的人力物力，在标准方面注重选择LED特性参数及测试方法研究。同时，许多国外大公司的研究和开发人员正在积极参与国家和国际化组织，制订半导体照明测试标准。比方说过去美国Lumileds与日本Nichia就宣布过双方进行各自LED技术的交叉授权，并准备联合制订功率型LED标准，以推动市场应用。
照明LED标准及检测技术的现状 国际照明会（CIE）和国际电工会（IEC）都没有关于LED照明的标准。严格地说，国外目前没有命名为半导体照明的标准，只有有关普通LED的测试标准和与普通光源有关的照明方面的标准。普通LED的测试标准有：
1.IEC60747-5 Semiconductor devices Discrete devices and integrated circuits(1992)
IEC60747-5半导体分立器件及积体电路
2.IEC60747-5-2 Discrete semiconductor devices and integrated circuits-Part 5-2:Optoelectronic devices-Essential ratings and characteristics (1997-09)
IEC60747-5-2分立半导体器件及积体电路零部件5-2：光电子器件—分类特徵及要素(1997-09)
3.IEC60747-5-3 Discrete semiconductor devices and integrated circuits-Part 5-3 :Optoelectronic devices-Measuring methods(1997-08)
IEC60747-5-3分立半导体器件及积体电路
零部件 5-3：光电子器件—测试方法(1997-08)
4.IEC60747-12-3 Semiconductor devices－part12-3: optoelectronic devices –Blank detail specification for light-emitting diodes –Display application(1998-02)
IEC60747-12-3半导体分立器件12-3：光电子器件—显示用发光二较体空白详细标准（1998-02）
5.CIE127-1997 Measurement of LEDs(1997)
CIE127-1997 LED测试方法（1997）
6.CIE/ISO standards on LED intensity measurements
CIE/ISO LED强度测试标准
国际照明会（ CIE）1997年发表 CIE127-1997 LED测试方法 ， 把 LED 强度测试确定为平均强度的概念，并且规定了统一的测试结构和探测器大小，这样就为 LED 准确测试比对奠定了基础。虽然CIE 127－1997 测试方法 并非国际标准，但它容易实施准确测试比对，目前世界上主要企业都已采用。 但是随着技术的快速发展，许多新的 LED技术特性 CIE127-1997 LED测试方法没有涉及。
现在市场上有新的发展，日本更是努力要打造出完整的LED标准来，随着相关标准越来越明确，LED产业的发展将更为稳定。
企业认识
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管理——是公司的基石，现代化企业管理模式和企业管理的创新是公司遵循的准则，打造一个科学的管理团队和创建一个和谐的企业团队是我们的目标。
