取消绕组-TI稳压IC技术专题
为了帮助很好小化无源滤波的尺寸，针对高功率密度5至20伏交流/直流适配器的65瓦有源箝位反激式硅场效应晶体管参考设计采用了隔离转换器特有的基于消除绕组和屏蔽的方法。如图15所示，改进后的内部变压器结构在内部一次和二次层之间插入了一个额外的辅助绕组层（如黑色所示），UCC3813PW-0稳压IC，用于CM平衡。辅助CM平衡层屏蔽了内半初级到次级接口，并有助于产生抵消CM电压，UCC3813PW-0稳压IC，使外半初级层的CM注入为零。均衡辅助绕组和一次外层到二次层的寄生电容有助于通过从抵消层推送反相CM电流，使从外半初级层注入二次层的CM电流为零。净效应（流入二次层的CM电流接近于零）减少了CM发射，明显帮助设计满足EMI频谱标准，且CM滤波很好小。
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为减少电源中的电磁干扰而进行的省时、经济高效的创新-IT稳压IC关键技术
随着电子系统变得越来越密集和互连，减少电磁干扰（EMI）的影响成为越来越重要的系统设计考虑因素。
1、什么是EMI？
电磁干扰（EMI）是一种电磁能量，是开关电流和电压产生的不良副产品，它来自各种物理现象，并在严格的电磁干扰测试中表现出来。
2、减少电磁干扰的常规方法
减少电磁干扰是一项充满权衡的努力。减少电磁干扰的传统方法包括使用大型、昂贵的滤波器或降低开关转换率，这是一种直接影响效率的技术。
3、减少电磁干扰的创新
为了实现开关电源的所有优点，降低EMI技术必须解决传统的权衡问题。这需要针对低频和高频EMI的创造性解决方案，以及精确的建模技术。
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有源EMI滤波-TI稳压IC技术专题
为了大幅改善低频频谱中的发射，LM25149-Q1降压控制器采用了有源EMI滤波方法。集成有源EMI滤波器通过充当有效的低阻抗分流器，减少输入端的DM传导发射。图12显示了buck控制器的有源EMI滤波器如何连接到输入线。传感和注入引脚通过各自的电容器连接到输入端。有源EMI滤波器块内的有源元件放大感测信号，并通过注入电容器注入适当的反极性信号，以**小化输入线上的整体干扰。这减少了
过滤所需无源元件的负担，从而减少其尺寸、体积和成本。
功率密度
在更小的空间实现更大的功率，以更低的系统成本增强系统功能随着功率需求的增加，电路板面积和高度正在成为限制因素。电力设计师必须在应用中加入更多的电路，以使其产品与众不同，同时提高效率和热性能。现在，使用TI的先进工艺、封装和电路设计技术，可以以更小的外形尺寸实现更高的功率水平。
产生较少热量的设备
•业界先进的功率处理节点，适用于<100 V
•600-V氮化镓（GaN）器件具有很好的开关性能
热图像比较了更高的效率对温升的影响。
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TI稳压IC-火棒™ 包裹
热棒封装翻转硅芯片，并将其直接放置在引线框架上，以比较大限度地减少由运行开关电流的引脚上的键合线引起的寄生电感。图16显示了HotRod软件包的结构和优点。
随着功率回路电感的改善，热棒式封装也有助于降低功率路径中的电阻，从而提高效率，同时使较小的解决方案尺寸成为可能。
HotRod封装中设备的另一个好处是，它们有助于并行输入路径引脚，即DC/DC转换器输入电容的布局安排。通过优化DC/DC转换器的引脚，使输入电容器的布局具有对称性，输入功率回路产生的反向磁场位于对称回路内，从而将对附近系统的发射降至比较低。平行输入路径进一步将高频EMI降至比较低，尤其是在**严格的FM频段，如下图17所示。
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5.线性调节器（LDO）-稳压IC概述和选择指南-
稳压IC概述稳压IC低压差线性稳压器（LDO）是一种简单、有效的调节由较高输入电压供电的输出电压的方法。德州仪器（TI）拥有***的LDO产品组合，其特点是小尺寸封装、低静态电流（低IQ）以扩展电池寿命长，低噪声LDO具有高电源抑制比（PSRR），低固有噪声，高输出电流和快速瞬态响应速度快，高压LDO适用于恶劣的汽车环境。
稳压IC减少解决方案大小：
使用小尺寸、高性能LDO，当今电子设计的复杂性和密度相当于有限的PCB空间。为了应对电子设备越来越小的趋势，稳压IC-LDO必须提供相同的性能，同时消耗尽可能少的空间。TI提供了许多LDO，可满足高性能需求和微小的解决方案规模。
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