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关 键 词：SYJ-DS100,划片机,精密手动,实验室
行 业：机械 其他行业**设备
发布时间：2023-05-23
SYJ-DS100精密手动划片机适用于切割薄的单晶衬底，如硅、蓝宝石、Ge、LiNbO3和LiTaO3晶片，切削压力可由弹簧调节，切割行程100mm
1、调整金刚石划片的高度2、调整弹簧的压力3、放置样品进行切割
1、将金刚石划片高度调节盘和弹簧压力调节盘旋转到原点02、将滑块移动到金刚石划片更换位置并拆卸导杆3、把把手向左转动90度4、用六角扳手松开螺丝，取出金刚石划片5、安装新的金刚石划片并拧紧螺丝6、将手柄放回划片位置，并设置导
