长春日本瑞翁 E48环烯烃共聚物COC产品包装
价格：120.00起
东莞市展羽塑胶原料有限公司
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行 业：塑料 通用/工程塑料 特殊/专业塑料
发布时间：2023-05-21
作为一种多功能包装材料，COC塑胶原料 树脂TOPAS® 以其水蒸气阻隔性、保香性、死褶性等优良特性而被广泛用于许多领域。此外，它还具有良好的 PE(特别是 LLDPE)相溶性，可按比例与之混合，因而被用作 PE 改质剂。
富有创意的立袋(standing pouch)正在被日益广泛地用于洗涤剂和食品等领域。为使立袋能够自立，其外装薄膜应具有一定强度(厚度)。如果在密封层 PE 中掺入 TOPAS®，则可在保持薄膜整体刚性的同时实现外装薄膜的薄壁化并有效减少包装材料的用量。TOPAS® 是一种水蒸气阻隔性好并且适用于 PTP 的材料。它可提高热成型性，使角部厚度保持均匀，并可改善刚性，从而可以实现薄壁化。此外，几乎所有的 TOPAS® 等级美国FDA药物管理文档(DMF #12132)和 FDA 设备管理文档(MAF #1043)中作了注册，因此在包装品时尽可放心使用。
COC塑胶材料的用途: 近已经有研究Topas COC在太赫兹波段比常用的高密度聚具有更低的损耗 ,因此,设计了一种基质材料为Topas COC 的多孔太赫兹纤维。其纤芯中引入亚波长直径的空气孔,包层由大孔径的空气孔组成。对于这种太赫兹纤维,通过调节纤芯中空气孔的结构参数,可以将模场限制在芯中的空气空洞中,减少太赫兹纤维材料吸收对太赫兹能量传输的影响。这种多孔聚合物太赫兹纤维不仅结构简单,易于制备,并且其损耗与色散均很小,有望在未来的太赫兹波导器件中发挥作用。
近年来COC材料由于成本低、种类多、可批量加工以及具有良好的生物相容性等优点,正日益成为微流控芯片的主要材料.目前,成型微流控芯片较为成熟和常用的方法是热压成型嵋.与热压成型相比,注塑成型方法可以制造尺寸、带精细结构的微结构制品,生产效率高,更适合大批量生产,但成型过程复杂,影响因素较多,在较大的温度变化区间对微结构模具型腔及聚合物材料的要求更高,芯片制品质量控制较为困难。前期利用聚(PMMA)材料进行微流控芯片注塑成型研究结果表明,芯片注塑成型缺陷主要表现在微通道处复制不完全,即在微通道开口两侧出现圆角缺陷。
TOPAS COC材料--聚烯烃塑胶生产技术在日本一直处于的地位，特别是聚合触媒的研发成果更**。该公司在Cyclic Olefin Copolymers（COC）的研发上颇有成效，APEL即是具代表性的商业化产品。APEL是环状烯烃类单体与或的共聚合物，其反应方程式如下所示。三井化学公司为了强化光电零组件用透明性塑胶的产品群力量，更取得德国Ticona公司（Celanese的子公司）所生产高透明性COC（商品名称为Topas）在日本的销售权。
Zeonex的大特徵是比重小、低吸水率、良好的透明性、低复折射等，特别是折射率受温度及光源波长的影响微，光学零组件所要求的材料物性各有不同的重点，Zeonex所具有的均衡物性，使它能广泛应用在光学零组件，除了在光学零组件的用途以外，Zeonex尚具有含低杂质况且杂质不易被析出的特性，因此可以应用在注射器、医药品容器等医疗器具。Zeonex的高絶缘性与高周波特性，使它适用于高周波同轴连接器或行动电话天线。
环烯烃共聚物（COC）的是一种非晶态的高分子聚合物，只有几个别制造商生产。COC是一个相对较新级别的聚合物，与聚和聚相比。这种材料主要用于要求玻璃般清晰产品，包括镜头，小瓶，显示器和设备。 环烯烃共聚物的自然形态，类似玻璃。典型环烯烃共聚物材料，比高密度聚和聚模量较高。由于其化学，模量越高，就越变得脆。环烯烃共聚物也是一个防潮湿的，低吸水率的高透明聚合物。在应用领域，环烯烃共聚物是一个低萃取物纯度高的产品。环烯烃共聚物也是一个无卤素产品。
COC是新型的具有环状烯烃结构的非晶性透明共聚分子材料，其具有作为光学部件非常重要的低双折射率，以及低吸水性，高刚性等优良性能。COC具有与PMMA相匹敌的光学性能，以及具有**PC的耐热性，还具有比PMMA和 PC更加优良的尺寸稳定性等。COC密度小，比PMMA和PC约低10%，有利于制品轻量化;饱和吸水率小COC吸水率远低于PMMA，不会产生因吸水导致物性下降的影响，对外观要求较高的制品，加工时必需干燥，由于含有性和异向性小的单体，因而为非晶型透明材料，双折射率小。COC可用成型、吹塑成型、挤出成型，中空成型及玉延成型等多种方式加工。如果采用注塑成型，在对制品冷却阶段快速冷却，有利于增加制品的透明度，但要注易制品开裂现象。
