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深圳市天簌实业有限公司
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概述 - A0201B采用CMOS工艺,为多士炉提供低成本解决方案 - 芯片采用DIP-14封装,整个方案外接元件少 特点 - 加热(Warm)、烤制(Bagel)、解冻(Freeze)三种工作方式 - 加热固定定时50s或30s;支持单面、双面两种加热方式 - 烤制定时区间0~300s;支持单面、双面两种烤制方式 - 解冻定时区间0~390s;支持单面、双面两种解冻方式 - 芯片具有温度补偿功能 - 芯片内置上电复位电路(Power On Reset) - 芯片工作电压3.6V~5.5V