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深圳晨日科技有限公司
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关 键 词：“无铅锡珠”
行 业：冶金 有色金属 铅
发布时间：2010-01-04
本产品的纯度和圆球度均非常高，适用于BGA，CSP等尖端封裝技术及微细焊接使用，使用时具自动校正能力並可容许相对较大的置放误差，无端面平整度問題。 产品分含铅锡球和无铅锡球，性价比高，无铅锡球通过***测试符合国际标准。 包装说明：250K/瓶，500K/瓶，1000K/瓶 产品规格：0.25-0.76
