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发布时间：2023-05-05
BERGQUISTGAPPADTGP1000HD一种基于硅树脂的导热填充剂，其设计高度耐用(HD
)，并允许返工。
Bergquist间隙垫TGP1000HD是一种硅基，导热和高度耐用的间隙填料。它的一
侧涂有一个坚固的聚酰载体，使其易于返工，便于操作和耐穿刺。此产品具有
高度的一致性，因此即使在粗糙度高的表面也可以进行良好的界面处理。
导热系数:1W/m-K
高耐久性
可再加工
**软