x荧光元素分析仪IC载板
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关 键 词:x荧光元素分析仪IC载板
行 业:仪器仪表 机械量测量仪表 测厚仪
发布时间:2023-04-22
多导毛细聚焦光谱仪主要利用X射线全反射原理,从X射线管激发出来的X射线束在毛细玻璃管的内壁以全反射的方式进行传输,利用毛细玻璃管的弯曲来改变X射线的传输方向,从而实现X射线汇聚,同时将X射线的强度增加2~3个数量级。
性能优势:
微区分析:定位平台和毛细管聚焦光学结构,聚焦直径可小至 5μm FWHM.
测试速度:强度高于金属准直1000倍以上的毛细管光路系统搭配核心算法,分析效率翻倍,将大幅度缩减分析时间。
自动智能:仪器响应式自动开合,AI影像智能寻点一次编程即可实现成百上千个样品点的检测,实现在线检测。
作为集成电路i的芯片载体的引线框架,它起到了和外部导线连接的桥梁作用,绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架,是电子信息产业中重要的基础材料。封装基板是Substrate(简称SUB)。基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等,以实现多引脚化,缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、密度或多芯片模块化的目的。作为芯片封装的载体和基板,为了保证芯片和引线框架和基板的良好连接,会在引线框架以及基板上进行镀银或者化学镍钯金(ENEPIG)的电镀处理。ENEPIG工艺,是指在基材表面先镀化学镍然后在镀钯和金,Au 和 Pd 的涂层厚度仅为几纳米。为了确保产品品质,必须要对低至纳米的镀层厚度进行测量。
适配性强:适用于各类样品尺寸的产品线,如600*600mm大型印刷电路板
操作体验佳:高精细样品观察图像,微区小至纳米级别的分辨率,实现更快速便捷的测试
自动、智能:搭载可编程全自动位移平台,无人值守、自动检测样品同时搭载影像识别功能,自动判定测试位置
X射线激发由上往下,采用Mo靶,铜管体的光管,
大窗口的SDD硅漂移探测器
XY轴程控控制,程控移动
焦距可变
高倍放大的高清CCD
开槽式样品台
多级密码设置可给予不同的管理权限
毛细管镀层分析产品特点:
1、多导毛细光学系统和高性能SDD探测器:区别金属准直,多导毛细管可将光束缩小至10 μm,同时得到数千倍的强度增益。可测量超微小样品的同时大程度保证了测试的准确性及稳定性。
2、微米级超小区域:在Elite-X光学系统设计下大大降低检出限,纳米级超薄镀层均可准确、可靠测试
3、广角相机:样品整体形貌一览无余,且测试位置一键直达
4、搭配高分辨微区相机:千倍放大*对焦测试区域,搭配XY微米级移动平台,三维方向对焦聚焦测试点位,误差<±2 μm
5、多重保护系统:V型激光保护,360°探入保护,保护您的样品不受损害,保证仪器安全可靠的运作
6、全自动移动平台:可编程化的操作,针对同一类型样品,编程测试点位,同一类样品自动寻路直接测试
7、人性化的软件:搭配EFP核心算法软件,人机交互,智慧操作
8、可搭配全自动进送样系统