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若基亚手机芯片,手机中频IC,NOKIA射频芯片,诺基亚系列机型零件PMB3258,INFINEON手机射频,中频IC.长期供应诺基亚系列机型芯片,供应型号为PMB3258 HUGIN.INFINEN射频中频集成电路,PMB3258 HUGIN INFINEON. 手机射频部分较关键的元件是收发器和功率放大器。收发器领域厂家分为两大类，一类是依托基频平台，将收发器作为平台的一部分，如德州仪器、高通、NXP、飞思卡尔和联发科。这是因为收发器与基频的关系非常密切，两者通常需要协同设计。另一类是专业的射频厂家，不依靠基频平台来拓展收发器市场，如英飞凌、意法半导体、RFMD和SKYWORKS。后一类厂家中英飞凌和意法半导体都是为诺基亚定做收发器，英飞凌还为摩托罗拉和索尼爱立信定做3G时代的收发器。意法半导体的手机射频业务则是全部围绕诺基亚展开，没有任何对外销售的产品，只有诺基亚一个客户。英飞凌和意法半导体的收发器业务都严重依赖诺基亚，如果失去诺基亚这个大客户，可以说，意法半导体的收发器业务就宣告倒闭。而RFMD和SKYWORKS对收发器领域已经失去兴趣，所占的业务量在其总业务量比例很低，特别是RFMD。以目前的形势看，得不到手机平台的支持，RFMD和SKYWORKS的收发器业务很难维持下去，要么出售，要么关闭。SILABS就在2007年把其收发器业务出售给NXP，实际SILABS的收发器业务作的很优秀，LG、三星和夏新都是其忠实客户。联发科依靠基频，将收发器业务从2005年的市场占有率不到1%，做到目前***五，市场占有率**过12%。
收发器在朝集成化和多模化前进。集成化是因为手机行家对持续降低成本的要求，收发器的半导体制造工艺已经从2000年初的BiCMOS转换为RF CMOS，单模的收发器完全集成到基频里。如果手机基频厂家做不到这一点，就很容易在竞争中处于不利地位。英飞凌和博通在这方面做得非常优秀。NXP买下SILABS的收发器业务也是为了弥补自己的这一缺点。多模化则是对厂家能力的挑战，未来的3G、4G手机很有可能多模，有WCDMA、LTE和WIMAX，实力不济的厂家将会出局。
那些试图在手机收发器领域开创一片新天地的厂家，我们认为这些厂家不可能成功。这个领域不是新兴厂家和小厂家能够生存的，虽然有可能被大厂并购。不过在大厂并购之前，恐怕就已经花光了所有风险投资者的资金。
功率放大领域则是一个有门槛的独立的领域，也是手机里无法集成化的元件，同时这也是手机中较重要的元件，手机的通话质量、信号接收能力、电池续航能力都由功率放大器决定。一般厂家选定功率放大器之后，更换供应商的可能非常非常小。众多新兴技术厂家试图将功率放大器采用硅基CMOS工艺来取代目前GaAs基 PHEMT工艺，这几乎不可能。先不说，厂家对新技术的接受程度，单成本方面CMOS也不占优势，因为CMOS低的只是晶圆的成本，而总成本根本没有任何优势。 虽然购买一片6寸GaAs晶圆需要美金500左右，而8英寸硅晶圆的成本还不到50美金。但是 可以利用一片6英寸GaAs晶圆上生产5000～1万片PA，单个芯片的成本并没有想象的那么高。只是略微高一丁点。再加上封测和设计的成本，硅基CMOS功率放大器的成本肯定比GaAs基 PHEMT工艺的功率放大器成本高不少。与硅相比，GaAs较大的不同在于电子迁移率，其速度约为前者的2～6倍，从而在处理高速高频信号时高出一筹。性能上占据**优势。功率放大器领域主要厂家是RFMD、SKYWORKS、RENESAS、NXP、AVAGO、TRIQUINT、ANADIGICS。
2007年中国大陆地区因为功率放大器缺货导致联发科的出货量下降；联发科的设计手册推荐使用瑞萨和RFMD的功率放大器, 瑞萨的功率放大器出货量大增，供不应求。而瑞萨的功率放大器继承自日立，其产能一直都没有增加，供需缺口达40%。 由于原材料上涨，功率放大器厂家的议价能力很弱，供不应求时居然还亏损，RFMD出现了亏损，未来功率放大器非涨价不可。
射频收发器领域，诺基亚主要委托意法半导体与英飞凌为其定做。英飞凌负责高端和廉价产品，意法半导体负责中端产品。N系列绝大多数是英飞凌的收发器，6280、N80、N91、N73、N93、N77是PIHI，老产品通常是HINKUV310A和VINKUV314A两片做收发器，6151、6630、6680、6681、E60、E70、N70、N72、N90、N91。早期产品中2系列如2600、6系列的6060、6600和6030，分别采用INFINEON的PMB3347、PMB3258、PMB3358、PMB3346。意法半导体中低端产品居多，早期为 HELGO，近期为ANHEU。5、6、7、8系列多是意法半导体，5系列包括5310、5300、5500。6系列包括6101、6230、6670、6260。7系列有7200、7710、7250、7260、7360。新产品中 N76、N82、N95采用意法半导体的产品。功率放大基本上只有RFMD一个供应商，SKYWORKS少量补充。
至于摩托罗拉，射频收发器大部分由飞思卡尔提供，少量由RFMD提供，这也是RFMD射频收发器的较主要客户。功率放大器主要由RFMD提供，早期产品由飞思卡尔提供，W系列廉价产品由SKYWOKRS提供
索尼爱立信的手机平台相当简单，其基频供应商90%是德州仪器提供。射频领域，功率放大全部是Skyworks，早期收发器绝大多数是ERICSSON自己开发，后多转为NXP为其定做。
三星的CDMA领域射频收发器基本上由高通包揽，GSM领域射频收发器基本上由NXP包揽，早期产品有少量是RENESAS提供。功率放大领域双模的CDMA功率放大都是由AVAGO的WS1102负责。E系列多使用SKYWORKS，其余GSM产品多使用TRIQUINT和RFMD的产品。CDMA产品多使用ANADIGICS的产品。
对于LG，GSM领域内功率放大器多采用SKYWORKS的，其次是RFMD的。收发器多采用NXP的。CDMA领域，收发器自然都是高通的，功率放大则有SKYWORKS和TRIQUINT。
在CDMA和WCDMA领域，华为、中兴这些大厂的功率放大则比较喜欢选用ANADIGICS。
**章 产业背景
1.1 手机产业概况
1.2 中国手机产业概况
*二章：射频半导体基础知识简介
2.1、射频电路结构
2.2、射频半导体工艺
*三章、**手机射频半导体市场概况
3.1、**手机射频产业概况
3.2、中国手机射频行业概况
3.3、主要手机厂家射频使用分析
3.3.1、诺基亚
3.3.2、摩托罗拉
3.3.3、索尼爱立信
3.3.4、三星
3.3.5、LG
3.3.6、夏新、波导、联想及其他
*四章、**手机射频半导体厂家介绍
4.1、SKYWORKS
4.2、意法半导体
4.3、INFINEON（英飞凌）
4.4、SILICON LAB
4.5、RFMD
4.6、德州仪器
4.7、飞利浦
4.8、飞思卡尔
4.9、AVAGO
4.10、高通
4.11、ANADIGICS
4.12、TRIQUINT
4.13、MAXIM
4.14、SIRIFIC WIRELESS
4.15、SEQUOIA COMMUNICATIONS
4.16、TROPIAN
4.17、瑞萨
4.18、SIGE半导体
4.19、络达科技
4.20、六合万通微电子
4.21、天工通讯
4.22、源通科技
4.23、鼎芯半导体
4.24、广晟微电子
4.25、锐迪科微电子
2005-2011年**手机出货量统计及预测
2007年手机地区出货量比例统计
2007年**手机市场主要厂家市场占有率
手机整机厂家业务流程
典型无线终端设备射频框架图
典型无线通信设备终端射频元件工艺图
Super-heterodyne结构图
Homodyne结构图
Harley结构图和典型应用图
Weaver结构图
800MHz-100GHz半导体元件工艺分布
2007-2022年手机功率放大器件要求趋势
2005、2007年**手机用功率放大器市场占有率统计（按出货量）
2007年**手机用收发器市场占有率统计（按出货量）
2005年中国手机用功率放大器市场占有率统计
2005、2007年中国手机用收发器市场占有率统计
2005年1季度到2007年4季度诺基亚手机地域出货量结构统计
2005年1季度到2007年4季度诺基亚手机出货量与平均销售价格统计
2005年1季度到2007年4季度诺基亚手机销售额与运营利润率统计
摩托罗拉06年1季度到07年4季度手机销售额与运营利润率统计
2005年1季度到2007年4季度索尼爱立信出货量与平均销售价格统计
2006年1季度到2007年4季度索尼爱立信收入与运营利润率统计
三星2001-2007年手机出货量与年增幅统计与预测
三星2005年1季度到2007年4季度每季度手机出货量统计
2006年4季度-2007年3季度三星手机出货地域结构比例
2005年1季度到2007年4季度三星手机出口平均价格与运营利润率统计
2001-2007年LG手机出货量与年增幅统计及预测
2005年4季度到2007年4季度LG手机每季度出货量（按制式）
2006年1季度到2007年4季度LG手机每季度销售额与运营利润统计
LG 手机部门地域收入结构
LG 2006年2季度到2007年4季度销售额、平均价格统计
SKYWORKS 2002-2007财年收入与毛利率统计
SKYWORKS 2003-2007财年核心产品收入统计
SKYWORKS 2005-2007财年地域收入结构
SKYWORKS 2007财年客户结构比例
SKY74400内部框架图
意法半导体2007年收入结构
意法半导体连续2005-2007年12季度收入统计
意法半导体2007年地区收入结构比例
意法半导体组织结构
意法半导体连续2003-2005年12季度移动通信领域的收入
意法半导体2006年1季度到2007年4季度无线部门收入统计
2006财年4季度到2008财年1季度英飞凌无线部门收入统计
2003-2007财年英飞凌收发器出货量统计
英飞凌RF芯片路线图
PMB6952内部框架图
Silicon Lab 2001-2005年收入与毛利率统计
RFMD 2001财年-2008财年收入与运营利润率统计及预测
2005-2007年德州仪器地域收入结构比例
TRF6151内部框架图
TRF6301内部框架图
TRF6150内部框架图
2005、2006年NXP产品下游应用收入结构（百万欧元）
NXP地域收入结构
AERO4220内部框架图
UAA3587内部框架图
BGY284E内部框架图
UAA3582内部框架图
SI4206内部框架图
SI4212内部框架图
SI4905内部框架图
2007年飞思卡尔产品收入结构
WS1102内部框架图
ACPM-7881内部框架图
2004-2007财年每季度高通MSM芯片出货量统计
高通RF芯片地域分布
ANADIGICS 2003-2007年收入与毛利率统计
ANADIGICS市场与产品简介
ANADIGICS主要客户一览
ANADIGICS 2004年4季度到2007年4季度收入与毛利率统计
2007年ANDAIGICS客户结构比例
TRIQUINT 2001-2007年收入与毛利率统计
2005-2007年TRIQUINT产品下游应用比例结构
2005-2007年TRIQUINT手机产品网络制式结构
MAXIM TD-SCDMA射频系统模块图
MAXIM CDMA2000双波段射频方案模块图
MAXIM CDMA2000单波段射频方案模块图
MAXIM WCDMA射频方案模块图
SW2210内部框架图
SW3200内部框架图
SW3210内部框架图
PF08155B每部框架图
RPF09025B内部框架图
R2A60273内部框架图
络达科技手机RF产品发展路线图
络达科技WLAN射频芯片产品发展路线图
2007年上半年、下半年大陆手机产量**过100万台的33个厂家产量统计
2000-2007年手机生产、出口情况表（万部）
获得牌照的企业
各种制造工艺对应不同频段的效率
诺基亚中国地区2005、2006、2007年产销量统计
摩托罗拉中国区2006、2007年产销量统计
摩托罗拉 10款典型手机射频使用分析
15款三星典型手机射频使用状况分析
12款夏新典型手机射频使用状况分析
10款波导典型手机射频使用状况分析
SKYWORKS 4个生产基地简介
SKYWORKS Helios射频方案产品一览
SKYWORKS 前端模块产品一览
SKYWORKS GSM/GPRS/EDGE手机功率放大器产品一览
SKYWORKS WCDMA/HSDPA功率放大器产品一览
Infineon收发器产品一览
Silicon Lab 收发器产品一览
RFMD 2007、8财年前3季财务状况
2005-2007年NXP产品下游应用盈利结构（百万欧元）
AERO系列产品一览
2006年1季度到2007年3季度飞思卡尔移动无线部门季度销售额与利润统计
AVAGO手机功率放大器产品一览
络达科技产品
六合万通微电子产品
天工通讯产品
源通科技手机无线功率放大器产品