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“多层片式陶瓷电容”俗称“贴片电容”。 本产品采用独特先进的 “叠层热压”生产工艺，具有良好的耐压性能、能承受较高的浪涌电 压；在单位体积内能将容量做的更大、耐压更高、体积更小；且绝缘 电阻、使用频率及介质损耗等性能稳定。特别适合自动表贴及超薄产 品的安装. □ 封装尺寸：0201、0402、0603、0805、1206、1210、1808、181 2、2220、2225… □ 容量范围：1uF~100uF。 □ 容量偏差：+/-5%；+/-10%；+/-20%；+80-20%。 □ 额定电压：6.3V、10V、16V、25、35V、50V. □ 温度系数：COG/NPO（+/-30PPM/℃、-55~125℃ ）；X7R（+/-1 5%、 -55~125℃）； Y5V（+30-80%、25~85℃）（+22-56%、+10~85℃）。 □ 介质损耗：COG（≤0.15%max）;X7R(≤2.5%max);Y5V(≤5%max).
