额定值为70 A的TDA21475功率级采用5 mm x 6 mm封装,效率高达95%以上,居于水平。得益于的模压封装,成功实现**部金属外露的设计将热阻Rth(j-top)从19°C/W大幅降低至1.6°C/W。因此在实际的应用中,可在封装**部实现的散热,从而带来的功率密度设计和优化的VR相数和尺寸。为了限度地提升CPU/ASIC的功能,TDA21475还提供智能过流和过压保护,并且可以向XDPE132G5C控制器提供准确的实时温度和电流信息。 整流桥作为一种功率元器件,非常广泛。应用于各种电源设备。其内部主要是由四个二管组成的桥路来实现把输入的交流电压转化为输出的直流电压。在整流桥的每个工作周期内,同一时间只有两个二管进行工作,通过二管的单向导通功能,把交流电转换成单向的直流脉动电压。