价格：80.00起
郑州锦仲新材料科技有限公司
联系人：陈
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半导体材料抛光用氧化铝 1/2/3/5微米，硬金属及高硬度合金材料研磨抛光用，杂质含量低，粒度集中，分散性好
采用*生产与分级工艺生产，高纯纳米氧化铝Al2O3，半导体材料抛光用氧化铝 ，硬金属及高硬度或合金材料研磨液抛光
浆用
产品参数
| 型号 | E201-1 | E201-2 |
氧化铝含量(%) | 99.9 | 99.9 |
| 粒径D50(μm) | 2 | 3 |
| 粒径D90(μm) | 5 | 6 |
| 比表面（m2/g） | 6 | 6 |
【应用领域】
1.人造宝石原料（LED蓝宝石长晶体，激光晶体）；
2.陶瓷：需求低温烧结陶瓷制品，透明陶瓷，可做为陶瓷助烧剂，降低烧结温度，增加致密度。
3.荧光粉；
4.传感器填料；
5.耐温绝缘电子基板及锂离子电池隔膜。
6.哑光精抛抛光氧化铝 硬金属及高硬度或合金材料研磨液抛光浆用
【包装规格】25kg/桶，可依客户需求定制包装
关于我们
ABOUT US
郑州锦仲新材料科技有限公司是一家专业从事化工新材料研发，生产，销售创新型企业. 依托管理人员技术优势，在抛光研磨、导热填料、特种陶瓷材料、喷砂磨料等领域，致力于为客户提供一站式材料解决方案。
公司位于氧化铝之都-河南郑州，针对特种陶瓷、电子陶瓷、表面研磨抛光等领域依托现有技术优势，推出高纯3N/5N氧化铝粉，10/80/150纳米氧化铝粉，99级氧化铝粉，ZTA氧化锆增韧氧化铝粉，复合材料，金刚石研磨微粉等材料. 同时可提供法国进口高纯氧化铝及氧化锆，ZTA氧化锆复合氧化铝，ATZ以及有色氧化铝，氧化锆产品。
核心团队拥有丰富的材料行业经验，可根据客户实际需求，为客户提供针对性的材料解决方案.
